竹陞科技上櫃前夕業績發表會，8月1日隆重登場

竹陞科技上櫃前業績發表會 8/1登場

竹陞科技（6739）將於 8 月 1 日下午 2 時 30 分在台北君悅酒店舉辦上櫃前業績發表會。發表會將展示公司最新業績，並分享未來發展計畫。

受惠於 AI、HPC、HBM 帶動的半導體需求強勁，加上客戶持續擴廠效應，竹陞科技上半年業績較去年同期成長 36.25%，營運動能穩健。

竹陞科技擁有超過 20 年的半導體製程開發經驗，專注於製程改良和客戶關係經營。公司團隊為高科技產業提供客製化產品和服務，建立了深厚的合作基礎。

竹陞科技的核心技術包括智慧工廠所需的軟硬體整合解決方案，例如遠程監控系統、遠程智能協同自動操控系統，以及生產大數據整合與異常判斷平台。這些技術均由公司自行研發。

近期，竹陞科技提升研發能量，開發新應用領域，包括 AI Camera 技術，滿足客戶在光阻塗佈製程中的 AI 影像辨識需求。

通過此次發表會，竹陞科技希望能加強與市場各界的交流，並為即將上櫃交易奠定基礎。公司預計於 9 月掛牌上櫃，進一步擴大市場影響力。