台灣美光新一代記憶體模組蓄勢待發

**美光記憶體再創新! MRDIMM 登場，效能直升天**

美光於 18 日宣布，旗下多重存取雙列直插式記憶體模組 (MRDIMM) 已開始送樣，將為需要大量記憶體的應用帶來突破性的效能，每根 DIMM 插槽容量可達 128GB 以上，超越目前矽晶穿孔型 (TSV) RDIMM 的水準。

美光第一代 MRDIMM 與 Intel Xeon 6 處理器相容，現已上市，預計於 2024 年下半年正式量產。

美光表示，MRDIMM 系列的第一代產品擁有業界領先的頻寬、容量、低延遲和每瓦效能，可加速虛擬化多租戶、高性能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 等記憶體密集型工作負載的運作。

美光副總裁暨運算產品事業群總經理 Praveen Vaidyanathan 指出：「我們最新的 MRDIMM 解決方案以低延遲提供業界迫切需要的頻寬與容量，有助於在下世代伺服器平台上實現大規模 AI 推論和 HPC 應用。」

MRDIMM 可顯著降低任務功耗，同時延續 RDIMM 相同的可靠性、可用性和可維護性功能，為客戶提供靈活擴充效能的選擇。

美光與業界緊密合作，讓 MRDIMM 不僅能無縫整合到現有伺服器架構中，還能順利銜接未來的運算平台。

MRDIMM 技術採用 DDR5 的物理和電氣標準，帶來更先進的記憶體，讓每個核心的頻寬和容量都大幅提升，為未來運算系統做好準備，並滿足資料中心工作負載不斷增長的龐大需求。