群創斬獲歐企大單，搶占市場先機|集邦科技

集邦：群創搶先搶攻面板級扇出型封裝，車用電源IC大單已入袋

隨著輝達、蘋果、台積電等科技巨頭積極投入扇出型封裝領域，市場商機爆棚。研究機構集邦科技分析，備受期待的面板級扇出型封裝技術（FOPLP）最快今年下半年將進入量產，但用於AI晶片則要等到2027年至2028年才會有進展。

集邦指出，根據預測，群創有望成為台灣廠商中第一個搶到面板級扇出型封裝商機的企業。群創在面板級扇出型封裝業務上已有多項成果，包括拿下歐系半導體大廠恩智浦和意法半導體的訂單，鎖定車用與電源管理IC領域。目前，群創的產能已滿載，計畫在本季量產出貨，並展開第二期擴產計畫。

集邦表示，台積電在2016年開發出晶圓級扇出型封裝（FOWLP）技術InFO，後來封測廠也陸續投入研發。由於AI晶片所需面積較大，扇出型封裝因此熱門；此外，以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術也隨之崛起。集邦指出，超微（AMD）等晶片業者已積極接洽台積電和封測廠，討論採用面板級扇出型封裝技術進行晶片封裝。

集邦提到，據傳台積電正與設備和原料供應商合作，研發一種以矩形面板為基板的先進晶片封裝技術，以取代傳統的圓形晶圓，能單片晶圓放置更多晶片組。台積電先前也回應，將密切關注先進封裝技術，包含面板級封裝技術的發展。