AI GPU助推FOPLP量產，預計2027年實現|集邦科技

**扇出型晶圓級封裝技術趨勢 FOPLP受關注**

隨著電子產業持續發展，晶片封裝技術也面臨創新變革。集邦科技分析師指出，源自台積電InFO技術的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，正帶動市場對扇出型面板級封裝（FOPLP）技術的關注。

FOPLP技術應用暫緩

集邦科技指出，目前FOPLP技術的應用暫時止步於電源管理IC等製程成熟、成本敏感的產品。由於技術尚未成熟，導入主流消費性IC產品仍需時日。至於人工智慧（AI）GPU的FOPLP封裝，預計最快也要等到2027年才有望進入量產。

跨領域產業合作推動技術發展

集邦科技分析，FOPLP技術的發展涉及封測業者、晶圓代工廠、面板業者等產業鏈各環節。目前，AMD與力成、日月光等業者已積極洽談PC CPU產品的FOPLP封裝合作。此外，高通與日月光也展開PMIC產品的合作。

AI GPU封裝技術轉變

在AI GPU領域，AMD和NVIDIA等大廠正與台積電、矽品合作，將2.5D封裝模式由晶圓級轉換至面板級。此舉旨在放大封裝尺寸，降低單位成本。然而，由於技術挑戰仍在評估階段，產業人士表示，量產時間仍有待觀察。

矩形基板應運而生

集邦科技表示，矩形基板技術是將傳統圓形矽中介板改為大型矩形基板，以提高面積利用率。此技術有助於提升元件傳輸效率和降低成本，特別適合大型AI晶片的配線安排。

FOPLP技術優劣勢並存

FOPLP技術具有低單位成本和大封裝尺寸的優勢，但技術和設備体系仍有待發展。集邦科技預估，FOPLP封裝技術在消費性IC和AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027～2028年。