

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/05/18 | 議價 | 議價 | 議價 | 142,598,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期五
HBM出貨量第三季成長,市場需求強勁|集邦科技
**DRAM價格第3季預升8%-13% 集邦:AI動能帶動**
研調機構集邦科技指出,隨著人工智慧(AI)需求激增,美光在第3季開始增加高頻寬記憶體(HBM)的出貨量,加上其他DRAM供應商也提高HBM的供應比重,預估第3季DRAM價格將持續上揚,漲幅約為8%至13%。台灣記憶體廠商南亞科、創見和宇瞻等可望受惠。
根據美光的上一季財報,DRAM收入較上季成長13%,達到47億美元,符合市場預期。NAND記憶體收入則成長32%,達21億美元,優於預估的19億美元。美光執行長梅羅特拉表示,在資料中心領域,快速增長的AI需求使集團收入較上季增加超過50%。
梅羅特拉指出,AI的強勁動能促使美光在第3季增加HBM出貨量,HBM3E產品在此期間帶來超過1億美元的利潤。他預測,在下一財年,HBM的年收入可能達到數十億美元。
集邦分析,由於智慧手機和雲端服務業者回補庫存,加上進入DRAM生產旺季,第3季的記憶體出貨量預計將增加。其中,伺服器記憶體受惠於通用型伺服器備貨需求的推動,第3季的合約平均價格可望上揚8%至13%。
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