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集邦科技股價速覽 (未)
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集邦科技 2025/05/18 議價 議價 議價 142,598,530
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70566970 林啓東 議價 議價 議價 詳細報價連結
2024年06月28日
星期五

HBM出貨量Q3逐步提高 |集邦科技

研調機構集邦科技指出,AI動能強勁,美光在第3財季開始增加高頻寬記憶體(HBM)出貨量,加上DRAM供應商提高HBM比重,估第3季DRAM價格可望持續上揚,第3季漲價幅度約8%至13%,台廠南亞科、創見、宇瞻等營運可期。

根據美光上季財報,DRAM收入季增13%,達到47億美元,符合市場預期;NAND記憶體收入成長32%,達21億美元,優於預估的19億美元。美光執行長梅羅特拉表示,在資料中心方面,快速增長的AI需求使集團收入將較上季增逾50%。

AI動能強勁,美光在第3財季開始增加HBM出貨量,HBM3E產品在此期間帶來逾1億美元的利潤。梅羅特拉指出,下一財年HBM年收入可能達數十億美元。

集邦分析,第3季因智慧手機及雲端服務業者回補庫存,且步入DRAM生產旺季,記憶體出貨量可望增大,其中,伺服器記憶體受惠通用型伺服器備貨需求推升,第3季合約均價可望上揚8%至13%。





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