燁聯併購唐榮受阻：公平會否決|集邦科技

**公平會否決燁聯、燁輝併購唐榮，護航不銹鋼市場競爭**

公平交易委員會（公平會）審議燁聯與燁輝擬併購唐榮公司案，昨（19）日決議禁止合併。公平會指出，合併後將顯著減損國內不銹鋼平板市場競爭機能，限制競爭的不利益大於整體經濟利益。

燁聯和唐榮在不銹鋼平板市場占有率超過50%，是高度集中的市場。公平會考量唐榮主要供應內需，報價較低，合併後恐難避免雙方漲價，唐榮也無法扮演價格牽制角色。市場少了一家競爭者，下游業者將失去議價空間和抗衡力量，競爭顯著受限。

燁聯和燁輝主張合併能達到設備互補和資源整合等整體經濟利益，但公平會彙整各界意見後認為，此合併案對產業無實質提升效果，唐榮也不同意合併，整體經濟利益不明顯。

**半導體產業復甦，台積電受惠先進製程一枝獨秀**

市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，晶圓代工產業景氣穩步復甦，受惠於先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。

集邦科技分析，5G應用、高速運算和智慧手機高階新品需求，帶動台積電5／4奈米和3奈米產能滿載運作，下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度延伸至2025年。考量海外擴廠和電費漲價成本，先進製程價格有望調漲。

成熟製程方面，力積電和世界先進受惠於中國大陸轉單，下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體需求仍受總經疲弱影響，產能利用率平均在70%至80%。力積電調整產銷策略，預期營收將逐漸回升。

聯電今年業績相對穩健，第2季營運略優於第1季，下半年營運望比上半年好，通訊與消費類表現較佳，汽車和工業用半導體表現較弱。

集邦科技也提到，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對產能吃緊、價格低於市場平均的製程，而非全面需求回暖的訊號。