晶圓代工霸主：台積電獨領風騷|集邦科技

半導體景氣復甦 台積電一枝獨秀

市調機構集邦科技最新指出，半導體產業景氣穩步復甦，晶圓代工產業已擺脫低迷，台積電受惠於先進製程需求，營運可望領先群雄。

集邦科技分析，中國618促銷、各大品牌智慧型手機新機上市，以及年底銷售旺季預期，帶動供應鏈補庫，提升晶圓代工廠產能利用率。

集邦看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，在AI應用、PC新平台等先進製程需求暢旺下，產能利用率可望超過100%，訂單能見度更達2025年。考量成本壓力，先進製程價格有望調漲。

至於成熟製程，集邦認為，儘管力積電、世界先進受惠中國轉單，產能利用率優於預期，但整體需求仍受總經疲弱影響，平均產能利用率仍落在70%至80%。

力積電考量市場競爭，調整產銷策略，預期隨著庫存水位回到健康水準，營收將逐步回升。世界先進預期電子庫存調整將在今年下半年恢復正常，業績可望溫和成長。

聯電今年業績相對持穩，預期上半年走出低谷，下半年優於上半年。細分應用，通訊與消費性成長較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。

此外，集邦科技指出，大陸晶圓代工廠調漲成熟製程報價，非全面需求回暖訊號，而是針對特定製程補漲，難恢復至疫情時期價格水準。