

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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台糖 | 2025/05/15 | 42 | 42 | 42 | 56,367,498,650元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
03794905 | 吳明昌 | - | - | - | 詳細報價連結 |
星期四
馬稠後科技園區:半導體重鎮招商啟航|台灣糖業
**台灣糖業》卡位半導體產業 馬稠後產業園區打造「園中園」**
嘉義縣積極推動半導體產業,看好台積電於嘉義科學園區興建先進封裝廠,預計今年底前啟動招商說明會,對外招攬半導體材料及設備廠商進駐馬稠後產業園區的「園中園」計畫。
嘉義籍立委蔡易餘指出,嘉義科學園區開發正盛,但工業用地有限,前副院長鄭文燦規畫在台糖擁有的45公頃土地上打造「園中園」,由園區管理局招商後,國科會進行環評程序,納入南科管理局。
蔡易餘補充,過去美超微執行長梁見後有返鄉設廠意願,但礙於嘉義工業用地不足而作罷。如今嘉義擁有兩座台積電廠,半導體產業發展潛力巨大,工業區土地需求也隨之增長。他呼籲嘉義縣府儘速送交馬稠後三期開發計畫,尋求經濟部協助。
嘉義縣長翁章梁表示,馬稠後產業園區後期園區縣府擁有的112公頃已售罄,吸引90多家廠商進駐。而台糖提供的45公頃土地將作為半導體園中園,周邊區域將發展為新市鎮,從太保高鐵特區、縣治特區到預計5年內完成開發的367公頃重劃區,可容納10萬居住人口,未來發展可期。
上一則:馬稠後半導體園中園 年底招商