金運科技廣運現增發債 釋放12億動能|金運科技

廣運看好半導體市場 整合金運推動熱傳產業

廣運（6125）受惠於自動化本業接單暢旺，積極拓展半導體自動化市場，並看好熱傳產業發展前景，將於今年下半年將熱傳事業併入子公司金運，並規劃公開發行、申請興櫃登錄。

廣運表示，旗下的金運科技專注於半導體自動化設備，近期訂單滿載，業務成長顯著。爲因應擴廠需求，廣運近日取得金管會核准，將辦理1萬張現金增資及6億元無擔保可轉換公司債，預計透過市場募集12億元資金。

此外，廣運耕耘熱傳事業多年，去年已取得不錯成績，其中獨家設計的水對氣監控主機（CDU）已接到伺服器廠訂單，預計今年下半年進入量產階段。爲整合資源，廣運規劃將熱傳事業併入金運作業，並朝向公開發行、申請興櫃登錄發展。

消息一出，廣運股價應聲上漲，昨日收於114元，漲幅達8.77%，顯示市場看好廣運的成長潛力。