美加關稅衝擊 帶動半導體供應鏈重組|集邦科技

美課陸製半導體高關稅 台灣晶圓代工下半年受惠
美國宣布對大陸製半導體產品加徵關稅，預計2025年稅率將拉高至50%。研調機構集邦科技（TrendForce）分析，這將加速半導體供應鏈調整，促使台灣晶圓代工廠受惠。 集邦表示，先前因高通膨和庫存陰霾，晶圓代工廠接單量低、能見度差，原本預估產能利用率最快首季見底，下半年才逐漸回溫。 但隨著美方課稅政策出爐，供應鏈轉單態度轉趨積極，助推台灣晶圓代工廠產能回升。集邦預測，下半年聯電產能利用率將達70%-75%，力積電12吋廠達85%-90%，世界先進超過75%，表現皆優於預期。 集邦分析，轉單訂單主要來自高通、美商芯源系統（MPS）等國際業者，也包括賽普勒斯（Cypress）、兆易創新等廠商與力積電洽談快閃記憶體生產計畫。聯電則憑藉布局多元的產地優勢，吸引德儀（TI）、英飛凌、微芯（Microchip）等大廠長期合作洽談。 台灣晶圓代工業者積極應對地緣政治風險。力積電調整產品線投資策略，開發先進製程電源管理IC，搶攻物聯網、AI、HPC和電動車等成長市場。 世界先進則觀察到客戶「去中化」需求，整合元件廠轉移訂單至世界先進，產品線涵蓋特殊製程和成熟製程，合作機會大於負面影響。 集邦認為，關稅壁壘對晶圓代工格局的影響仍待觀察，但台灣晶圓代工廠已透過調整策略和轉單契機，有望下半年產能利用率優於預期。