HBM 高客製化需求持穩|台灣美光記憶體

**台版美光搶佔HBM市場 台灣記憶體廠商虎視眈眈**

台灣記憶體產業龍頭 - 美光，在高頻寬記憶體（HBM）市場上積極布局。日前，法人機構發布調查報告，預測2025年HBM需求將持續上升，且客製化程度高，供需平衡不易失衡。 HBM是一種高速運算、大數據處理的記憶體，目前市場主要由三星、SK海力士與美光等國際大廠壟斷。台灣記憶體廠商威剛等業者，則積極發展延伸應用的相關領域。 市場預測，2025年HBM主流規格將轉為8層和12層的HBM3E，其中12層HBM3E將搭配輝達和超微的AI加速器使用。外資券商瑞銀證券調查發現，儘管輝達晶片出貨延遲傳聞不斷，但三星和SK海力士的12層HBM3E仍將於2024年第四季出貨給輝達。 法人預估，2025年HBM需求可能接近甚至超過223億GB。由於HBM客製化程度高，需通過客戶驗證才能出貨，屬於計畫性生產，供應增加有限。因此，研判2025年HBM出現供給過剩的機率不大。 三大DRAM廠商三星、SK海力士和美光計畫在2025年升級製程至1b／1β甚至1c奈米，以應對伺服器市場對HBM3E和DDR5模組的需求。至於成熟製程的DDR4和DDR3供給，將持續減少，預計2025年DRAM市場供需將維持平衡。 台灣記憶體廠商雖然不直接生產HBM，但法人關注各家國際廠商產能擴張情況對供需和報價的影響，以及威剛等台廠在HBM延伸應用領域的進度。