合聖科技引領半導體設備商成長動能|合聖科技

**台積電先進封裝成新亮點 合聖科技等業者受惠**

台積電第三季業績亮眼，除了先進製程外，先進封裝也成為重要推動力量。包括合聖科技等矽光子相關業者，預期將受惠於台積電的布局而營運水漲船高。

台積電董事長魏哲家表示，客戶對2奈米製程需求強勁，甚至超越3奈米。台積電正積極準備2奈米產能，以滿足市場需求。而導入超級電軌技術的A16家族，預計也會帶動相關供應鏈，如中砂、天虹、昇陽半等業者受惠。

此外，在先進封裝領域，市場關注的FOPLP（面板級扇出型封裝）也成為熱門話題。弘塑、家登、鈦昇、盟立等相關設備及檢測分析業者，正積極卡位這波商機。

隨著AI應用普及，高速傳輸需求不斷增長，台積電也積極發展緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以應對數據傳輸的爆炸性成長。矽光子及共同封裝技術（CPO）的進展，也成為業界關注的焦點。

台系光通訊供應鏈中，聯亞、波若威、上詮、聯鈞、前鼎、合聖等業者，在矽光收發模組領域表現突出。法人分析指出，由於分散式運算與生成式AI的興起，資料中心網路交換器往高速發展，而矽光Transceiver的高整合度和大量生產潛力，將在高速網路趨勢中放大市場規模。