合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來｜合聖科技

隨著數據中心和人工智慧應用的快速增長，對高頻寬、低延遲資料傳輸需求也隨之增加。在這個背景下，矽光子(Silcon Photonics)技術成為半導體產業的焦點。預計到2026年，矽光子市場需求將出現大爆發。然而，對光通訊供應鏈成員而言，要滿足客戶的龐大需求，是一項艱鉅的挑戰。因此，在2025年，相關業者必須進行大量投資以擴張產能。 成立於2019年，擁有三五族光子及矽光子等關鍵技術，以光電設計服務為主要業務型態的合聖科技，正計畫興建自己的生產線，以滿足客戶需求。本刊特地專訪合聖總經理伍茂仁，談談矽光子概念的爆紅對光電產業的影響，以及該公司將來的發展方向。 從CPO到OIO　矽光子技術路線明確　 學術界出身，在光電技術領域投入超過30年的伍茂仁指出，光子技術不是憑空冒出來的技術概念。早年他在學界，就已經開始研究以微機電(MEMS)技術為基礎的矽光學平台技術，該平台就是矽光子技術的前身。 合聖科技總經理伍茂仁表示，矽光子應用爆發，將是光通產業轉骨的重要契機。 因此，對光通訊相關產業來說，光子或矽光子並不是全新題目。至少在技術研發上，已經不需要做太多路徑探索(Pathfinding)的工作。以合聖自身的情況為例，早在2021年，合聖就已開發出可應用在矽光子的外部雷射光源(External Laser Source, ELS)模組，只是當時的需求規模不大，也沒有引起太多關注。 「生成式AI帶動矽光子產業起飛，也讓我鬆了一口氣。因為在學校教書期間，我帶了不少學生研究相關技術，卻遲遲沒看到應用，讓我很擔心自己是在誤人子弟。」伍茂仁幽默地說。「如今，矽光子技術已經有一個明確而且規模龐大的應用–GPU連接。我的學生們不用擔心出路問題了。」 伍茂仁認為，在2025~2027年間，矽光子通訊的頻寬每年都會以倍數成長。2025年會看到1.6Tbit/s的矽光子連接，2026年則會升級至6.4Tbit/s，然後在2027年進一步提高12.8Tbit/s。2028年以後，則可能會從光學共同封裝(CPO)升級成光學I/O(Optical I/O, OIO)，屆時高效能運算系統所使用的處理器將搭載大量以光作為通訊媒介的I/O，為晶片I/O的全光化時代拉開序幕。 這個技術發展路線圖已經相當明確，而且從合聖的角度來看，要設計出支援6.4Tbit/s的外部雷射光源模組，已經不成問題。目前還比較有懸念的是內部雷射光源(Internal Laser Source, ILS)這條技術路線，要如何走到12.8Tbit/s之後。目前合聖已經開始對相關技術展開路徑探索，但OIO應用需求至少還要四、五年才會出現，甚至有可能要到2030年以後才會起飛，因此還有一些時間可以好好研究。 產能需求迫切　2025將是擴產年 因為光子技術已經成功走出實驗室，所以，對光通產業而言，矽光子帶來的考驗其實不在技術，而是口袋深度。 以NVIDIA GB200 NVL72 AI伺服器為例，一櫃就需要超過300個CPO元件。假設NVIDIA每年可以銷售數萬櫃這類產品，CPO的產能需求保守估計就會超過千萬個。龐大的需求量不只是光電廠商的機會，也是挑戰。因為光電廠商以往承接的訂單規模，普遍遠小於這個數字，如果要滿足客戶需求，擴產勢在必行。但擴增產能需要大量資金投入，同時也要承擔相對應的風險。 所幸，在矽光子跟CPO技術受到各方關注之後，不少光電跟光通業者的股價在資本市場上都有不錯的表現，有助於提高供應商募集建廠資金的能力。因此，要競逐CPO商機的光電、光通業者，在2025年都會有擴張產能的動作。合聖在投資人的支持下，也將展開建廠計畫。預定在2025年上半啟動，2026年量產。 伍茂仁總結說，回顧光通產業過去幾十年發展的歷程，一直都是由電子帶動光通。只要電子領域的需求出現，光通技術跟產品的需求就能跟著水漲船高。矽光子的出現，是光通產業由利基走向主流的契機。