奇美實業結盟工研院，共同啟動石化業淨零轉型大計|奇美實業

山太士AMC（3595）與辛耘SCIENTECH（3583）雙方於10月30日發表震撼聲明，宣布正式簽署代理與策略合作意向書，攜手闖進先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠強調，公司自創立以來，始終堅守材料研發這一核心競爭力，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，無論是何種產業變革，山太士都未曾缺席，並且在材料研發創新上深耕不斷，因而獲得客戶與供應商的長期支持。

辛耘總經理李宏益則表示，隨著半導體先進封裝技術的不斷進步，辛耘緊密跟進客戶的新製程開發，推出了一系列半導體先進設備。由於製程上的需求，公司必須與特用材料供應商建立堅實的合作關係。此次與山太士的合作，正是為了在國內外先進封裝供應鏈上深耕，共同開拓未來的市場。

山太士作為黏著與軟性材料供應商，近年來積極投入先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝、玻璃基板先進封裝等客戶服務。而辛耘則是半導體異質整合設備的專業廠商，此次雙方簽署的「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」，將利用雙方在產業與技術上的豐富資源，共同分享實驗室，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供專業的驗證服務。

山太士目前已在國內外目標客戶中，包括面板及晶圓封裝等一線大廠，進行送樣驗證。並已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7P8M線路驗證。未來，透過新一代材料的開發，山太士將以每年增加2P2M的速度推進，對未來高階面板級封裝產業將產生關鍵影響。

在企業優勢互補的基礎上，山太士與辛耘的合作將形成強大的競爭優勢，確立在高階晶圓與玻璃基板封裝領域的先鋒地位，為台灣半導體產業的發展貢獻更多力量。