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京碼 創櫃

報價日期:2026/03/17
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京碼 客製化微米級雷射

京碼(股)公司提供微米級雷射解決方案,專精雷射微蝕刻、微鑽孔及微切割技術,為客戶客製化精密雷射系統及機台,該公司三大核心技術為微蝕刻、微鑽孔及微切割,特點為高精度,能處理多種規格相異之材料,可廣泛應用於多元產業,包含半導體、醫療、車用電子、機器人及工具機等。在精微雷射設備部分,該公司已與歐洲大廠合作推出水導雷射切割鑽孔機台,能處理矽晶圓、第三代半導體、高階載板,積極進軍醫療產業,另積極開發友善地球環境之新雷射技術,並與學術機構合作碳盤查,逐步邁向淨零減碳。



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