全國農業金庫與力積電聯合貸款签约盛事|全國農業金庫

彰化銀行昨（12）日宣布，與多家金融機構共同主辦力積電7年期新台幣180億元聯貸案，該案已順利募集完成，並於11月12日舉行簽約儀式。在儀式中，彰化銀行總經理周朝崇代表聯貸銀行團，與力積電董事長黃崇仁簽署了聯合授信合約。

本次聯貸案資金主要用於償還既有金融機構借款、充實中期營運周轉金，以及採購再生能源及其憑證。彰化銀行擔任本案的額度暨擔保品管理銀行，與土地銀行、合作金庫及華南銀行共同統籌主辦。其他參與的聯貸銀行團成員包括第一銀行、兆豐銀行、全國農業金庫、臺灣中小企銀、新光銀行、台北富邦銀行、台新銀行及板信銀行，總計共12家金融同業參與，募集期間順利籌組完成，並超額認購。

力積電作為國內前三大的晶圓代工廠商，主要生產邏輯、特殊應用及記憶體產品，是全球唯一同時掌握記憶體、邏輯兩大製程平台的晶圓代工廠。近期，整體產業面臨高通膨的影響，終端消費電子復甦力道受限。但力積電積極切入生產矽中介層，有望突破CoWoS產能瓶頸，並與工研院合作開發MOSAIC 3D AI晶片，獲得2024年全球百大科技研發獎（R&D Awards）的殊榮。

該晶片採用力積電獨創的3D WoW技術製成，相比目前2.5D CoWoS封裝的類似產品，具有更高的頻寬和更低的耗能。此外，力積電新推出的3D AI Foundry技術平台已開始與美商超微（AMD）展開合作，並於今年落成的銅鑼廠導入相關設備，為客戶提供3D晶圓堆疊代工服務。

力積電亦持續透過產學合作開發新技術，以滿足大型語言模型人工智慧應用市場及AI PC的新需求，提供高性價比的解決方案。面對2050淨零轉型的全球目標，力積電與各銀行攜手，透過聯貸案ESG指標的達成，調降動用利率加碼，以互惠共好的方式響應國際節能減碳趨勢，共同朝向永續共榮的目標前進。