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博盛半導體-新

報價日期:2026/02/02
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博盛年底前上櫃 衝車用

MOSFET廠博盛半導體(7712)預計今年底前掛牌上櫃,董事長孟祥集昨(26)日表示,該公司持續擴大海外布局,伴隨車用客戶增加,以及本季將推出低功耗高頻的Dr.MOS產品,明年下半年再發表功率級模組(SPS),鎖定AI PC、AI伺服器市場,對2025年營運審慎樂觀。

博盛以MOSFET為核心產品,專注設計開發、應用服務與銷售,產品涵蓋低壓、中壓、高壓範疇,技術包括超結型(Super Junction)、平面型(Planar)、溝槽型(Trench)及屏蔽閘極溝槽式(SGT)等製程結構。

博盛前三季營收10.64億元,年增5.32%;營業毛利3.8億元,年增34.44%;毛利率35.77%,稅後純益2.01億元,年增64.38%,每股純益6.83元。

孟祥集指出,有別於其他同業,博盛在專注高階應用產品開發,如電動車與伺服器,成功建立差異化競爭優勢,已於全球24個國家設有銷售通路,並與87家經銷商合作,服務北美、歐洲與亞洲市場,外銷營收占比達55.82%,其餘44.18%為內銷。

孟祥集表示,博盛已在2022年完成車規產品量產,並獲AEC-Q101及ISO 9001╱14001等國際認證。目前車用產品營收占比約10%,累積出貨超過1億顆,將持續擴大車用產品應用,計劃未來三年提升車規產品出貨量。



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