博盛年底前上櫃 衝車用 |博盛半導體-新

MOSFET廠博盛半導體（7712）預計今年底前掛牌上櫃，董事長孟祥集昨（26）日表示，該公司持續擴大海外布局，伴隨車用客戶增加，以及本季將推出低功耗高頻的Dr.MOS產品，明年下半年再發表功率級模組（SPS），鎖定AI PC、AI伺服器市場，對2025年營運審慎樂觀。

博盛以MOSFET為核心產品，專注設計開發、應用服務與銷售，產品涵蓋低壓、中壓、高壓範疇，技術包括超結型（Super Junction）、平面型（Planar）、溝槽型（Trench）及屏蔽閘極溝槽式（SGT）等製程結構。

博盛前三季營收10.64億元，年增5.32%；營業毛利3.8億元，年增34.44%；毛利率35.77%，稅後純益2.01億元，年增64.38%，每股純益6.83元。

孟祥集指出，有別於其他同業，博盛在專注高階應用產品開發，如電動車與伺服器，成功建立差異化競爭優勢，已於全球24個國家設有銷售通路，並與87家經銷商合作，服務北美、歐洲與亞洲市場，外銷營收占比達55.82%，其餘44.18%為內銷。

孟祥集表示，博盛已在2022年完成車規產品量產，並獲AEC-Q101及ISO 9001╱14001等國際認證。目前車用產品營收占比約10%，累積出貨超過1億顆，將持續擴大車用產品應用，計劃未來三年提升車規產品出貨量。