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台灣精材公司簡介

  • 公司類別:
  • 公司網址: http://www.forcera.com.tw
  • 股務代理: 元大證券股份有限公司股務代理部
  • 股務電話: 02-25865859

精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。

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賣盤(買方參考)
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台灣精材(興)股價趨勢圖

台灣精材公司簡介

股票代號 3467 統一編號 16218308
未上市櫃股票公司名稱 台灣精材股份有限公司 成立日期 86/09/11
董事長 馬堅勇 公開發行日期 112/08/29
總經理 王元星 暫停公開發行日期 -
發言人 王元星 上興櫃日期
代理發言人 陳永忠 下興櫃日期 -
公司地址 新竹縣湖口鄉長安村長春路56號 發言人電話 03-5696800
公司網址 http://www.forcera.com.tw 公司電話 03-5696800
資本額(元) 800,000,000 公司傳真 03-5696801
實收資本額(元) 282,065,690元 電子郵件信箱 ir@forcera.com.tw
普通股(元) 28,206,569股(含私募0股) 解散日期
特別股 0股
營業項目 F119010 電子材料批發業
股務代理 元大證券股份有限公司股務代理部 股務電話 02-25865859
股務地址 台北市大同區承德路三段210號B1
簽證會計師 勤業眾信聯合會計師事務所

台灣精材董監持股

職稱 姓名 目前持股 所代表法人

台灣精材公司新聞公告

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