長廣精機：興櫃市場新秀，今年營運表現突出|長廣精機

近日，台灣興櫃市場新鮮人——長廣精機（7795）以其亮眼的營收獲利表現吸引眾多目光。該公司2023年營業收入達到23.6億元，稅後純益為2.96億元，每股盈餘更是達到5.66元。而在2024年上半年的數據也不俗，營業收入為12.22億元，稅後純益1.69億元，每股盈餘2.75元。長廣精機將以其堅強的技術底蘊，除了在載板產業稱霸外，也將積極布局半導體產業，期待在該領域佔有一席之地。

長廣精機的發展歷史可以追溯到1997年。當時，日本味之素的ABF材料開發者中村茂雄與現任總經理岩田和敏攜手開發了一種能夠顯示材料性能的設備，這就是長廣真空壓膜機的起源。公司憑藉專注的態度贏得了客戶的信任，迅速擴大業務範圍，並以95％的全球市占率穩坐世界領先地位。

長廣精機的成功建立在「日本血統」的技術基礎和對客戶服務的熱忱之上。在長興材料集團的支持下，公司規模不斷擴大。2013年，長興收購日本材料公司Nichigo-Morton，並意外接手其設備部門。當時該部門營收僅10億日圓，但在長興的投資和支持下，如今營收已增長10倍，並成為集團內的「小金雞」。長廣技術實力也隨之不斷提升，全球主要的載板廠商，如日本Ibiden、欣興、南電、景碩、韓國三星電機等，皆成為其客戶。

長廣精機的真空壓膜機技術門檻之高，讓競爭對手難以超越。材料供應的不穩定和載板技術的不斷升級，使得載板製造商對長廣的需求更加迫切。公司還設置了設備參數的資料庫，方便工程師調整參數以應對不同製程需求，進一步提升了設備的靈活性和精確性，從而幫助客戶降低試錯成本，強化了與客戶的合作關係。

面向未來，長廣精機將持續推動技術創新，並積極布局半導體先進封裝，包括玻璃基板封裝、散出型晶圓級/面板級封裝等。作為Intel長年合作夥伴，長廣在各类型玻璃封裝（包含載板、基板、核心層）方面積極參與，將應用於高階ABF板之技術及良率，延伸至半導體製程中。隨著面板級封裝的逐步被採用，片狀膜材的應用將越發廣泛，而長廣擅長的ABF壓膜即為片狀膜材之熱壓模式，與面板級封裝發展方向及趨勢高度吻合。長廣對於半導體面板級封裝真空壓膜機保有高度信心，預計將在不久的將來加入半導體供應鏈。