博盛半導體：關卡突破，目標明年Q1掛牌上櫃|博盛半導體-新

台灣櫃買中心於11月29日召開第11屆第5次董事、監察人聯席會議，會議中審議通過了多項重要議案，其中最受矚目的莫過於創泓科技（7714）、榮田（7709）、威力德生醫（7713）、新應材（4749）等四家公司的股票上櫃申請案。這些公司預計將於12月4日的會議中獲得通過，成為明年首季櫃買市場的新生力軍。

會議當日，櫃買中心還通過了一項規章修正案，旨在明確界定高資產客戶為專業客戶，並規範投資人因衍生性金融商品交易實物交割而取得不得投資的標的，以避免資格條件不符的投資人產生誤解。此次修正案將對櫃買中心「證券商營業處所經營衍生性金融商品交易業務規則」的第六條及第二十八條之一進行調整。

除了上述議案外，櫃買中心也於12月4日的會議中再次加碼，通過了台灣精材（3467）、浩宇生醫（6872）、光焱科技（7728）、印能科技（7734）等四家公司的上櫃申請案。根據後續時程推估，這些公司將有望在明年首季於櫃買市場掛牌。

今年以來，櫃買中心共有25家公司成功掛牌，與去年相當，而提出上櫃申請的公司數量則達到33家，遠超過年初預估的24家。此外，正式登錄興櫃的公司也高達79家，顯示櫃買中心在扶植中小微型公司方面取得顯著成效。

值得注意的是，目前已有明遠精密、力領科技、博盛半導體、大井泵浦、博弘、裕山等六家公司獲得櫃買中心同意上櫃契約，但尚未掛牌。而此次會議中再新增新應材、創泓科技、榮田、威力德生醫、台灣精材、浩宇生醫、光焱科技、印能科技等八家公司通過櫃買董事會審議，有望在第四季至明年首季完成掛牌上櫃的目標。