台灣美光：領航記憶體市場繁榮新篇章｜台灣美光記憶體

台灣記者特派員報導：記憶體大廠美光（Micron）近來在世界行動通訊大會（MWC）上展現新姿態，推出一系列令人期待的新產品，其中包括UFS 4.0及HBM3E等先進技術。美光副總裁暨行動事業群總經理蒙提斯（Mark Montierth）在專訪中強調，2024年對記憶體產業來說將是美好的一年，美光將通過這些新產品迎接新的市場機遇，未來運營表現預期看漲。 蒙提斯提到，隨著科技產業對AI技術的投入，以及雲端和邊緣運算硬體規格的提升，記憶體產業市場有望持續成長。他強調，智慧手機應用將在邊緣裝置中發揮重要作用，這將刺激消費者更換新機的需求。美光在雲端和邊緣運算領域已準備好多款新品，包括LPDDR5x、UFS 4.0及HBM3E等，並已具備量產能力，市場需求預期將持續增長。 在產品方面，美光推出的UFS 4.0使用232層3D NAND Flash製造，並推出全球最精密的UFS封裝，容量最高可達1TB，目前已進入送樣階段。蒙提斯表示，雖然市場上主流的UFS規格還是UFS 2.3和UFS 3.0，但隨著AI等新技術的發展，UFS規格將會向前推進，美光作為技術領先者，將走在市場前面，並參與UFS 5.0規格的討論和制定。 此外，美光在HBM3E高頻寫入記憶體方面也有著深厚基礎，蒙提斯透露，美光在相關領域已經有十年經驗，雖然HBM3E製造困難，但工程團隊已成功克服這一挑戰。這些新產品的推出，不僅展示了美光在記憶體領域的領先地位，也為未來的市場發展注入了新的動力。