集邦科技：預計2024年半導體產值再攀高峰|集邦科技

集邦科技最新報導指出，雖然全球市場不確定性增加，2018年中國大陸半導體產業產值仍成功突破6,000億元，但下半年產業已呈現疲態。進入2019年，由於全球景氣持續低迷，集邦科技預測，中國半導體產業產值將達7,298億元，年成長率卻將下降至16.20％，創近五年新低，面臨極大挑戰。

集邦科技中國半導體分析師張瑞華表示，全球經濟下滑、消費市場疲軟、手機產量負成長以及中美貿易衝突等負面因素，對2019年中國半導體產業發展造成衝擊。然而，中國政府持續推動國產進口替代，並在AI、5G等新科技領域發展帶動下，新應用將推升對半導體的需求。

張瑞華強調，隨著中國本土IC設計業的崛起，IC設計產業已成為中國半導體產業發展的重要推手，產業結構也持續優化。2019年中國半導體產業產值分布顯示，IC設計業占比將達40.62％，IC製造占比約28.68％，IC封測占比約30.7％。

集邦科技數據顯示，2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產，部分8吋廠及功率半導體產業也將擴產，預計IC製造產值將較2018年成長18.58％，優於IC設計的17.86％與IC封測產業的12％。

儘管中國大陸半導體產業產值持續成長，但從2015年23.05％的年增幅降至2018年的18.98％，顯示產業正逐漸接近成熟市場水準，成長力道有所放緩。