台灣半導體產業面臨陸地市場挑戰

集邦科技最新發布的「中國半導體產業深度分析報告」顯示，今年大陸半導體產業面臨著前所未有的挑戰。由於全球消費市場景氣低迷，加上中美貿易戰帶來的不確定性，雖然產值達到7,298億元，年增率卻僅16.2%，是近五年來最低的成長率。這對台灣廠商來說，意味著他們也難免受到波及。 報告指出，大陸半導體產業在這波全球經濟下行和消費市場疲軟的影響下，再加上手機生產總量預計出現負成長，以及中美貿易衝突，都讓今年發展前景相當艱困。不過，大陸政府為了應對這些不利因素，仍堅定推動提升國產化晶片比重的策略，並積極發展AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器（CIS）、生物辨識、物聯網、邊緣運算等高科技領域，這些新應用預計將推動對半導體的需求。 隨著大陸本土IC設計產業的崛起，它已經成為引領大陸半導體產業發展的重要推手，產業結構也持續進行優化。預計今年大陸半導體產業產值分布將是：IC設計業佔40.62%、IC製造佔28.68%、IC封測佔30.7%。今年大陸將有超過10座新的12吋晶圓廠投入生產，加上部分8吋廠和功率半導體產業的擴產，預計IC製造產值將比去年成長18.58%，這個成長率優於IC設計的17.86%和IC封測產業的12%。