亞亞科技全自動檢查機獲大廠封測認證|亞亞科技

亞亞科技發表全新「全自動隱崩檢查機」，專為半導體封裝廠量身打造！這款檢查機能夠穿透藍膜及矽晶圓，直接觀察IC背後的內層隱裂，並搭載了全自動上下料系統及自動判斷軟體，確保品質管控到位。隨著半導體製程的精細化，晶圓變得愈來愈薄，品質挑戰也隨之增加，特別是車用市場對晶片品質的嚴格要求，使得隱崩檢測變得關鍵。

亞亞科技自豪地表示，他們的「全自動隱崩檢查機」擁有專利技術，能在晶圓切割後立即進行檢查，不僅省去拔Die的繁複程序，還能全自動檢測內裂與內崩，並能穿透切割膠帶與DAF，進行自動Load、Mapping及Unload晶圓。這款檢查機已經在IR與NIR隱裂檢測領域中展現領先地位。

亞亞科技從研發太陽能相關檢查設備開始，耕耘IR與NIR隱裂檢測超過10年，並從上游的太陽能晶片到下游的太陽能電池，提供客戶一系列的解決方案。6年前，亞亞科技轉向開發半導體檢測設備，並成功推出IR與NIR隱崩檢查機，為封裝廠提供高效率的品質管控。

亞亞科技擁有20年的專業研發及製造經驗，自1998年起投入PCB檢測設備研發製造，至今已開發出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機等多種產品，銷售量超過千台，並成功外銷到歐美日本、東南亞等地。公司在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，並正擴大招募研發人員以應對未來的挑戰。

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