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亞亞科技公司新聞
亞亞科技自1998年起投入自動光學產業，始終秉持以一流人才創造一流的產品、服務一流客戶的經營理念，專精於印刷電路板上孔的檢測，在鑽孔製程後提供一系列的檢查設備，以確保印刷電路板的品質。經歷自主研發、設計與製造各項設備，累積20多年來開發出多種產品。
驗孔機可用於鑽孔後、電鍍後及成品製程，並可搭配板彎翹檢查機來確認PCB是否有彎翹的問題。X-Ray檢查機則可以使用在鑽孔前，先確認各層是否有偏移的情形。而高階的雷射鑽孔和填孔電鍍，也可以利用鑽孔後驗孔機來確認是否有殘膠，及填孔是否有Dimple缺陷產生。
亞亞快速高精度驗孔機（HC-8800），提供PCB鑽孔後孔位精度及成型後尺寸快速檢查及量測，檢測速度是其他系列3倍以上，可大量提高產能，並確保鑽孔及成型品質。最新型的3D檢測機台為多波長3D檢查機（ST-3D Inspire），除了能檢測孔深，也能量測銅柱高度，全板掃描，效率高，有效提供填孔全面監控機制。
亞亞科技近年來將觸角延伸到半導體封裝產業，以獨特的隱裂檢查技術領先業界，廣泛應用在高階封裝晶圓切割後檢測，系統級封裝的載板檢測，車用電子及5G產品的IC隱崩檢測，並成功導入全球前十大封測廠商量產。研發團隊除了開發更精密的檢測設備滿足新世代的封裝需求外，也導入AI人工智慧技術，提供更完善的檢測方案。
亞亞科技財務穩健，獲利穩定，人才需求殷切，目前積極擴大團隊編制。
亞亞電話（03）538-9586。
驗孔機可用於鑽孔後、電鍍後及成品製程，並可搭配板彎翹檢查機來確認PCB是否有彎翹的問題。X-Ray檢查機則可以使用在鑽孔前，先確認各層是否有偏移的情形。而高階的雷射鑽孔和填孔電鍍，也可以利用鑽孔後驗孔機來確認是否有殘膠，及填孔是否有Dimple缺陷產生。
亞亞快速高精度驗孔機（HC-8800），提供PCB鑽孔後孔位精度及成型後尺寸快速檢查及量測，檢測速度是其他系列3倍以上，可大量提高產能，並確保鑽孔及成型品質。最新型的3D檢測機台為多波長3D檢查機（ST-3D Inspire），除了能檢測孔深，也能量測銅柱高度，全板掃描，效率高，有效提供填孔全面監控機制。
亞亞科技近年來將觸角延伸到半導體封裝產業，以獨特的隱裂檢查技術領先業界，廣泛應用在高階封裝晶圓切割後檢測，系統級封裝的載板檢測，車用電子及5G產品的IC隱崩檢測，並成功導入全球前十大封測廠商量產。研發團隊除了開發更精密的檢測設備滿足新世代的封裝需求外，也導入AI人工智慧技術，提供更完善的檢測方案。
亞亞科技財務穩健，獲利穩定，人才需求殷切，目前積極擴大團隊編制。
亞亞電話（03）538-9586。
亞亞科技在半導體自動光學檢測設備領域表現亮眼，運用先進的機械視覺和電腦運算技術，為WLCSP、COF╱COG及Fan Out封裝提供高效檢測解決方案。去年（2019）的半導體展會上，亞亞科技展出了全新產品Reel IR Inspection，這款產品能夠快速檢測髒污、Chipping、Sidewall Crack等缺陷，並對空料和IC尺寸進行監控，有效降低人工成本，提升出貨品質。 亞亞科技的全系列IR檢測系統包括手動IR檢查機、Auto Wafer IR檢查機、Auto Tray IR檢查機及Reel IR檢查機，這些系統都利用IR光源和相機穿透矽晶圓，進行隱裂（micro crack）及背崩的檢測。隱裂是肉眼難以辨識的細微裂痕，但在製程中若能及時檢測出來，就能避免後續生產中出現破片、斷晶或功能失效的問題。 亞亞科技的全自動IR檢查系統還可以搭配自動上下料模組，具備Mapping功能、自動判斷功能及離線分析軟體，能夠記錄缺陷位置、輸出缺陷影像及統計資訊，成為封裝廠的優質品管利器。 亞亞科技在IR隱裂檢測領域耕耘超過10年，技術領先業界。公司最早從研發太陽能檢查設備開始，逐步擴展到為太陽能晶片（Solar wafer）到太陽能電池（Solar Cell）提供完整解決方案。亞亞科技的檢測設備都是自行研發製造，在自動光學檢測領域擁有超過20年的專業研發及製造經驗，累積銷售自動光學檢測設備超過千台，並外銷至歐美、日本、東南亞等地。 亞亞科技在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，並積極招募研發人員。公司聯繫電話為（03）538-9586，網址為www.yayatech.com。
亞亞科技發展半導體相關自動光學檢測設備有成，以機械視覺及電腦運算取代人工，運用在WLCSP、COF╱COG及Fan Out封裝。去（2019）年半導體展展出新產品Reel IR Inspection，可高速檢測髒污、Chipping、Sidewall Crack，判斷空料和IC尺寸監控，可減少人工成本，有效管控出貨品質。
亞亞科技全系列IR檢測系統－手動IR檢查機、Auto Wafer IR檢查機、Auto Tray IR 檢查機及Reel IR檢查機，利用IR光源及相機，穿透矽晶圓來檢測隱裂（micro crack）及背崩。隱裂為肉眼無法看到的細微裂痕，在製程中檢測出來，可以防止後續生產中破片、斷晶或功能失效的發生。
全自動IR檢查系統皆可搭配自動上下料模組，Mapping功能、自動判斷功能及離線分析軟體，可記錄缺陷位置、輸出缺陷影像及統計資訊，提供封裝廠最佳的品管利器。
亞亞科技耕耘IR隱裂檢測逾10年，技術領先業界，最早期由研發太陽能檢查設備開始，從上游太陽能晶片（Solar wafer）到下游太陽能電池（Solar Cell），提供完整解決方案。所有檢測設備均為自行研發製造，在自動光學檢測領域，擁有超過20年專業研發及製造經驗，累積銷售自動光學檢測的數量超過千台，並外銷到歐美日本、東南亞等地。
該公司在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，並且擴大招募研發人員。電話（03）538-9586，網址：www.yayatech.com。（翁永全）
亞亞科技全系列IR檢測系統－手動IR檢查機、Auto Wafer IR檢查機、Auto Tray IR 檢查機及Reel IR檢查機，利用IR光源及相機，穿透矽晶圓來檢測隱裂（micro crack）及背崩。隱裂為肉眼無法看到的細微裂痕，在製程中檢測出來，可以防止後續生產中破片、斷晶或功能失效的發生。
全自動IR檢查系統皆可搭配自動上下料模組，Mapping功能、自動判斷功能及離線分析軟體，可記錄缺陷位置、輸出缺陷影像及統計資訊，提供封裝廠最佳的品管利器。
亞亞科技耕耘IR隱裂檢測逾10年，技術領先業界，最早期由研發太陽能檢查設備開始，從上游太陽能晶片（Solar wafer）到下游太陽能電池（Solar Cell），提供完整解決方案。所有檢測設備均為自行研發製造，在自動光學檢測領域，擁有超過20年專業研發及製造經驗，累積銷售自動光學檢測的數量超過千台，並外銷到歐美日本、東南亞等地。
該公司在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，並且擴大招募研發人員。電話（03）538-9586，網址：www.yayatech.com。（翁永全）
亞亞科技開發一系列PCB檢測設備，包括：驗孔機、高精度驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機等多種產品，利用光源及相機和自行開發核心演算法，透過自己的軟體資料庫及圖像比對與邏輯運算進行高速比對，運用在PCB檢測上，達到PCB產業的出貨品質監控。
亞亞科技專精於印刷電路板的孔檢測，提供鑽孔製程後的一系列檢查設備。驗孔機可用於鑽孔後、電鍍後及成品製程，並可搭配板彎翹檢查機，確認PCB是否有彎翹問題，目前已可以進行最大812mm寬度檢查。X-Ray檢查機可使用在鑽孔前，先確認各層是否有偏移的情形。
最新型的高精度驗孔機可用於鑽孔後，除提供高速孔位精度測量、完整的SPC分析系統外，檢測速度最快可達孔位精度量測15sec/Panel。高階的雷射鑽孔和填孔電鍍，也可以利用鑽孔後驗孔機來確認是否有殘膠，及填孔是否有Dimple缺陷產生。最新型的3D檢測機台，能檢測孔深，也能量測銅柱高度，全板掃描，效率高，有效提供填孔全面監控機制。
亞亞科技耕耘PCB檢測超過10年，技術領先業界，所有檢測設備均為自行研發製造，在自動光學檢測領域擁有超過20年專業研發及製造經驗，累積銷售自動光學檢測的數量超過千台，並外銷到歐美日本、東南亞等地。
亞亞科技在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，目前擴大招募研發人員。電話（03）538-9586，網址：www.yayatech.com。
亞亞科技專精於印刷電路板的孔檢測，提供鑽孔製程後的一系列檢查設備。驗孔機可用於鑽孔後、電鍍後及成品製程，並可搭配板彎翹檢查機，確認PCB是否有彎翹問題，目前已可以進行最大812mm寬度檢查。X-Ray檢查機可使用在鑽孔前，先確認各層是否有偏移的情形。
最新型的高精度驗孔機可用於鑽孔後，除提供高速孔位精度測量、完整的SPC分析系統外，檢測速度最快可達孔位精度量測15sec/Panel。高階的雷射鑽孔和填孔電鍍，也可以利用鑽孔後驗孔機來確認是否有殘膠，及填孔是否有Dimple缺陷產生。最新型的3D檢測機台，能檢測孔深，也能量測銅柱高度，全板掃描，效率高，有效提供填孔全面監控機制。
亞亞科技耕耘PCB檢測超過10年，技術領先業界，所有檢測設備均為自行研發製造，在自動光學檢測領域擁有超過20年專業研發及製造經驗，累積銷售自動光學檢測的數量超過千台，並外銷到歐美日本、東南亞等地。
亞亞科技在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，目前擴大招募研發人員。電話（03）538-9586，網址：www.yayatech.com。
亞亞科技近年全力發展半導體相關的自動光學檢測設備，以機械視覺及電腦運算取代人工，運用在WLCSP、COF╱COG及Fan Out封裝。今（18）日半導體展展出新產品－Reel IR Inspection，可高速檢測髒污、Chipping、Sidewall Crack，判斷空料和IC尺寸監控，可減少人工成本，有效管控出貨品質。
亞亞科技開發一系列的IR檢測系統－手動IR檢查機、Auto Wafer IR檢查機、Auto Tray IR檢查機及Reel IR檢查機，利用IR光源及相機，穿透矽晶圓來檢測隱裂（micro crack）及背崩。隱裂為肉眼無法看到的細微裂痕，在製程中檢測出來，可以防止後續生產中破片、斷晶或功能失效的發生。
全自動IR檢查系統皆可搭配自動上下料模組，Mapping功能、自動判斷功能及離線分析軟體，可記錄缺陷位置、輸出缺陷影像及統計資訊，提供封裝廠最佳的品管利器。
亞亞科技耕耘IR隱裂檢測超過10年，技術領先業界，最早期由研發太陽能檢查設備開始，從上游太陽能晶片（Solar wafer）到下游太陽能電池（Solar Cell），提供完整解決方案。所有檢測設備均為自行研發製造，在自動光學檢測領域，擁有超過20年專業研發及製造經驗，累積銷售自動光學檢測的數量超過千台，並外銷到歐美日本、東南亞等地。
亞亞科技在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，目前擴大招募研發人員。電話（03）538-9586，網址：www.yayatech.com。
亞亞科技開發一系列的IR檢測系統－手動IR檢查機、Auto Wafer IR檢查機、Auto Tray IR檢查機及Reel IR檢查機，利用IR光源及相機，穿透矽晶圓來檢測隱裂（micro crack）及背崩。隱裂為肉眼無法看到的細微裂痕，在製程中檢測出來，可以防止後續生產中破片、斷晶或功能失效的發生。
全自動IR檢查系統皆可搭配自動上下料模組，Mapping功能、自動判斷功能及離線分析軟體，可記錄缺陷位置、輸出缺陷影像及統計資訊，提供封裝廠最佳的品管利器。
亞亞科技耕耘IR隱裂檢測超過10年，技術領先業界，最早期由研發太陽能檢查設備開始，從上游太陽能晶片（Solar wafer）到下游太陽能電池（Solar Cell），提供完整解決方案。所有檢測設備均為自行研發製造，在自動光學檢測領域，擁有超過20年專業研發及製造經驗，累積銷售自動光學檢測的數量超過千台，並外銷到歐美日本、東南亞等地。
亞亞科技在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，目前擴大招募研發人員。電話（03）538-9586，網址：www.yayatech.com。
亞亞科技去年交出亮眼營運成績單，昨（5）日舉行股東常會時，通過去年盈餘分配案，每股配發現金股利1.5元。
過去幾年，亞亞科技致力於半導體檢測設備開發，運用在WLCSP、COF╱COG，及RF IC封裝，帶動去年營收及獲利大幅成長。股東常會除發布通過配發現金股利1.5元的好消息，對於今年營運的展望也表示審慎樂觀，並將在9月的半導體展推出新產品。
該公司耕耘IR與NIR隱裂檢測超過10年，最早期由研發太陽能相關的檢查設備開始，從上游的太陽能晶片（Solar wafer），到下游的太陽能電池（Solar Cell），提供客戶一系列完整解決方案。6年前更轉向開發半導體檢測設備，推出IR與NIR隱崩檢查機，提供封裝廠用於高效率的品質管控。所有檢測設備為自行研發製造，全自動隱崩檢查機已經通過封測大廠認證，成為IR與NIR隱崩檢測領域的領導廠商。
亞亞科技在自動光學檢測領域，擁有20年專業研發及製造經驗，1998年起投入PCB檢測設備研發製造，多年來持續推出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機等產品，累積銷售量超過千台，並外銷到歐美日本、東南亞等地，亞亞在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，目前擴大招募研發人員。電話（03）538-9586，網址：www.yayatech.com。
過去幾年，亞亞科技致力於半導體檢測設備開發，運用在WLCSP、COF╱COG，及RF IC封裝，帶動去年營收及獲利大幅成長。股東常會除發布通過配發現金股利1.5元的好消息，對於今年營運的展望也表示審慎樂觀，並將在9月的半導體展推出新產品。
該公司耕耘IR與NIR隱裂檢測超過10年，最早期由研發太陽能相關的檢查設備開始，從上游的太陽能晶片（Solar wafer），到下游的太陽能電池（Solar Cell），提供客戶一系列完整解決方案。6年前更轉向開發半導體檢測設備，推出IR與NIR隱崩檢查機，提供封裝廠用於高效率的品質管控。所有檢測設備為自行研發製造，全自動隱崩檢查機已經通過封測大廠認證，成為IR與NIR隱崩檢測領域的領導廠商。
亞亞科技在自動光學檢測領域，擁有20年專業研發及製造經驗，1998年起投入PCB檢測設備研發製造，多年來持續推出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機等產品，累積銷售量超過千台，並外銷到歐美日本、東南亞等地，亞亞在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，目前擴大招募研發人員。電話（03）538-9586，網址：www.yayatech.com。
亞亞科技發表全新「全自動隱崩檢查機」，專為半導體封裝廠量身打造！這款檢查機能夠穿透藍膜及矽晶圓，直接觀察IC背後的內層隱裂，並搭載了全自動上下料系統及自動判斷軟體，確保品質管控到位。隨著半導體製程的精細化，晶圓變得愈來愈薄，品質挑戰也隨之增加，特別是車用市場對晶片品質的嚴格要求，使得隱崩檢測變得關鍵。
亞亞科技自豪地表示，他們的「全自動隱崩檢查機」擁有專利技術，能在晶圓切割後立即進行檢查，不僅省去拔Die的繁複程序，還能全自動檢測內裂與內崩，並能穿透切割膠帶與DAF，進行自動Load、Mapping及Unload晶圓。這款檢查機已經在IR與NIR隱裂檢測領域中展現領先地位。
亞亞科技從研發太陽能相關檢查設備開始，耕耘IR與NIR隱裂檢測超過10年，並從上游的太陽能晶片到下游的太陽能電池，提供客戶一系列的解決方案。6年前，亞亞科技轉向開發半導體檢測設備，並成功推出IR與NIR隱崩檢查機，為封裝廠提供高效率的品質管控。
亞亞科技擁有20年的專業研發及製造經驗，自1998年起投入PCB檢測設備研發製造，至今已開發出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機等多種產品，銷售量超過千台，並成功外銷到歐美日本、東南亞等地。公司在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，並正擴大招募研發人員以應對未來的挑戰。
有興趣的讀者可以通過電話886-3-538-9586或網址www.yayatech.com了解更多相關資訊。
台灣半導體產業大放異彩，參與SEMICON CHINA 2019展會！
今（20）日，一年一度的SEMICON CHINA 2019在上海新國際博覽中心盛大開幕，台灣廠商積極參展，展現台灣半導體產業的實力與創新。此次展會共有超過1,200家半導體相關業者參與，逾4,000個攤位，預計將吸引超過50,000名專業人士參觀。
展會規畫了六大主題專區，包括IC製造、LED及藍寶石、集成電路材料產業聯盟、電力電子、二手設備以及SEMI中國英才計畫專區，並舉辦專題演講與論壇，涵蓋各種相關主題，如先進製造、先進封裝、DRAM、綠色廠務、智慧製造等。
亞亞科技公司展出的「全自動隱崩檢查機」，可穿透藍膜及矽晶圓，直接檢查IC背後的內層隱裂，進行品質管控，展現台灣在先進封裝測試的技術實力。此外，汎銓科技（MSS）則專注於半導體先進製程的材料分析及故障分析，技術能力可對應7奈米以下製程，幫助半導體廠改良製程。
台灣矽科宏晟科技提供晶圓及面板廠的廠務工程服務，從設計施工到系統維運，提供一條龍服務。鈺祥企業則在循環經濟方面有著出色的表現，提供半導體產業在化學濾網微汙染控制的解決方案，節省大量耗材和清運處理費用。
其他台灣知名業者如中勤實業、永光化學、台灣港建、合晶科技、家登精密、帆宣系統、常鴻新、應用奈米、旺矽、源台精密、漢民科技、穎崴科技、竑勝科技、致茂電子等，也展出各種最新半導體業的設備技術與解決方案，展現台灣半導體產業的多元發展。
亞亞科技公司針對半導體封裝廠，推出「全自動隱崩檢查機」，可穿透切割後的藍膜及矽晶圓，直接從IC背後看到內層隱裂，並搭載全自動上下料系統及自動判斷軟體，進行有效的品質管控。
亞亞科技表示，隨著半導體製程越來越精細，晶圓愈做愈薄，晶圓級封裝所面臨的品質挑戰也愈來愈大，再加上車用市場對與晶片品質的嚴格要求之下，隱崩檢測成為封裝製程必須的關卡之一。
亞亞科技擁有專利的全自動隱崩檢查機，最大特色是可以在晶圓切割後的立即針對切割道做檢查，不需拔Die在Frame上即可檢查、全自動檢測晶圓的內裂與內崩，此外還可穿透切割膠帶與DAF、自動Load、Mapping &Unload晶圓。
該公司耕耘IR與NIR隱裂檢測超過10年，最早期由研發太陽能相關的檢查設備開始，從上游的太陽能晶片（Solar Wafer），到下游的太陽能電池（Solar Cell） ，提供客戶一系列的解決方案。
6年前，亞亞科技轉向開發半導體檢測設備，推出IR與NIR隱崩檢查機，提供封裝廠高效率的品質管控。所有檢測設備皆自行研發製造，其中全自動隱崩檢查機已經通過封測大廠認證，成為IR與NIR隱崩檢測領域的領導廠商。
亞亞科技是台灣自動光學檢測（AOI）領導廠商，擁有20年專業研發及製造經驗，自1998年起投入PCB檢測設備研發製造，多年來開發出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機等多種產品，累積銷售量超過千台，並成功外銷到歐美日本、東南亞等地，在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，目前擴大招募研發人員。
電話886-3-538-9586，網址：www.yayatech.com。
亞亞科技表示，隨著半導體製程越來越精細，晶圓愈做愈薄，晶圓級封裝所面臨的品質挑戰也愈來愈大，再加上車用市場對與晶片品質的嚴格要求之下，隱崩檢測成為封裝製程必須的關卡之一。
亞亞科技擁有專利的全自動隱崩檢查機，最大特色是可以在晶圓切割後的立即針對切割道做檢查，不需拔Die在Frame上即可檢查、全自動檢測晶圓的內裂與內崩，此外還可穿透切割膠帶與DAF、自動Load、Mapping &Unload晶圓。
該公司耕耘IR與NIR隱裂檢測超過10年，最早期由研發太陽能相關的檢查設備開始，從上游的太陽能晶片（Solar Wafer），到下游的太陽能電池（Solar Cell） ，提供客戶一系列的解決方案。
6年前，亞亞科技轉向開發半導體檢測設備，推出IR與NIR隱崩檢查機，提供封裝廠高效率的品質管控。所有檢測設備皆自行研發製造，其中全自動隱崩檢查機已經通過封測大廠認證，成為IR與NIR隱崩檢測領域的領導廠商。
亞亞科技是台灣自動光學檢測（AOI）領導廠商，擁有20年專業研發及製造經驗，自1998年起投入PCB檢測設備研發製造，多年來開發出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機等多種產品，累積銷售量超過千台，並成功外銷到歐美日本、東南亞等地，在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，目前擴大招募研發人員。
電話886-3-538-9586，網址：www.yayatech.com。
SEMICON CHINA 2019今（20）日起至22日於上海新國際博覽中心登場，現場有超過1,200家半導體相關業者，逾4,000個攤位，台灣廠商也有近80家業者參展，預計吸引超過50,000名專業人士參觀。
半導體產業在中國大陸政策的強力推動下快速成長，成為兵家必爭之地。此次SEMICON CHINA共規畫六大主題專區：IC製造專區、LED及藍寶石專區、集成電路材料產業聯盟、電力電子專區、二手設備專區、SEMI中國英才計畫專區等。同時還舉辦專題演講與論壇，主題涵蓋先進製造、先進封裝、DRAM、綠色廠務、智慧製造、創新投資、電子系統設計、汽車電子、新興顯示等相關主題。今年的MSIG論壇將介紹MEMS感測器、AI晶片、5G、雲端和大數據以及人工智慧的應用場景和應用案例。
近年來包括智慧製造、物聯網、5G、AI、車聯網等產業浪潮席捲整個微電子產業鏈，半導體製程電路設計愈來愈精細，對於先進封裝測試的品質也更加要求，台灣業者紛紛往高端先進製程與客製化發展；另一方面，循環經濟的議題與應用也從台灣吹向中國大陸。
此次台灣參展業者，如矽菱提供完整封測材料產品線及服務據點；亞亞科技公司針對半導體封裝廠，推出「全自動隱崩檢查機」，可穿透切割後的藍膜及矽晶圓，直接從IC背後看到內層隱裂，進行有效的品質管控。
汎銓科技（MSS）專攻半導體先進製程的材料分析及故障分析，技術能力可對應7奈米以下製程，並能在保持光阻材料原貌情況下，分析曝光缺陷和製程問題，藉此幫助半導體廠改良製程。
台灣矽科宏晟科技則為兩岸主要晶圓及面板廠提供廠務工程中的化學系統供應系統（Chemical Dispense System，CDS），從設計施工到系統維運，提供完整服務。
兩岸化學濾網大廠鈺祥企業，近年推動循環經濟有成，提供半導體產業在化學濾網微汙染控制的解決方案，達到99%可以重複再利用，節省15%以上的耗材費用，降低10%以上的清運處理費用，並且成功外銷到國際記憶體大廠美國本廠。
其他台灣知名業者如中勤實業、永光化學、台灣港建、合晶科技、家登精密、帆宣系統、常鴻新、應用奈米、旺矽、源台精密、漢民科技、穎崴科技、竑勝科技、致茂電子等，展出最新半導體業的設備技術與各種解決方案。
半導體產業在中國大陸政策的強力推動下快速成長，成為兵家必爭之地。此次SEMICON CHINA共規畫六大主題專區：IC製造專區、LED及藍寶石專區、集成電路材料產業聯盟、電力電子專區、二手設備專區、SEMI中國英才計畫專區等。同時還舉辦專題演講與論壇，主題涵蓋先進製造、先進封裝、DRAM、綠色廠務、智慧製造、創新投資、電子系統設計、汽車電子、新興顯示等相關主題。今年的MSIG論壇將介紹MEMS感測器、AI晶片、5G、雲端和大數據以及人工智慧的應用場景和應用案例。
近年來包括智慧製造、物聯網、5G、AI、車聯網等產業浪潮席捲整個微電子產業鏈，半導體製程電路設計愈來愈精細，對於先進封裝測試的品質也更加要求，台灣業者紛紛往高端先進製程與客製化發展；另一方面，循環經濟的議題與應用也從台灣吹向中國大陸。
此次台灣參展業者，如矽菱提供完整封測材料產品線及服務據點；亞亞科技公司針對半導體封裝廠，推出「全自動隱崩檢查機」，可穿透切割後的藍膜及矽晶圓，直接從IC背後看到內層隱裂，進行有效的品質管控。
汎銓科技（MSS）專攻半導體先進製程的材料分析及故障分析，技術能力可對應7奈米以下製程，並能在保持光阻材料原貌情況下，分析曝光缺陷和製程問題，藉此幫助半導體廠改良製程。
台灣矽科宏晟科技則為兩岸主要晶圓及面板廠提供廠務工程中的化學系統供應系統（Chemical Dispense System，CDS），從設計施工到系統維運，提供完整服務。
兩岸化學濾網大廠鈺祥企業，近年推動循環經濟有成，提供半導體產業在化學濾網微汙染控制的解決方案，達到99%可以重複再利用，節省15%以上的耗材費用，降低10%以上的清運處理費用，並且成功外銷到國際記憶體大廠美國本廠。
其他台灣知名業者如中勤實業、永光化學、台灣港建、合晶科技、家登精密、帆宣系統、常鴻新、應用奈米、旺矽、源台精密、漢民科技、穎崴科技、竑勝科技、致茂電子等，展出最新半導體業的設備技術與各種解決方案。
亞亞科技公司針對半導體高階封裝廠，推出「全自動隱崩檢查機」，可穿透切割後的藍膜及矽晶圓，直接從IC背後看到內層隱裂，並搭載全自動上下料系統及自動判斷軟體，進行有效的品質管控。
亞亞科技表示，隨著半導體製程越來越精細，晶圓愈做愈薄，晶圓級封裝所面臨的品質挑戰也愈來愈大。亞亞科技擁有專利的全自動隱崩檢查機，最大特色是可以在晶圓切割後立即針對切割道做檢查，不需拔Die在Frame上即可檢查、全自動檢測晶圓的內裂與內崩，此外還可穿透切割膠帶與DAF、自動Load、Mapping & Unload晶圓。
亞亞科技耕耘IR隱裂檢測超過10年，最早期由研發太陽能相關的檢查設備開始，從太陽能晶片（Solar wafer），到太陽能電池（Solar Cell），提供客戶一系列解決方案。
5年前，轉向開發半導體檢測設備，推出IR隱崩檢查機，提供封裝廠高效率的品質管控。該公司所有檢測設備皆自行研發製造，其中全自動隱崩檢查機已經通過封測大廠認證，成為IR隱崩檢測領域的領導廠商。
亞亞科技是國內自動光學檢測（AOI）領導廠商，擁有20年專業研發及製造經驗，自1998年起投入PCB檢測設備研發製造，多年來開發出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機等多種產品，累積銷售量超過千台，並成功外銷到歐美日本、東南亞等地，目前在大陸崑山及深圳兩地都設有分公司，提供技術支援與售後服務。
亞亞科技電話（03）538-9588，網址：www.yayatech.com；業務聯絡窗口：戴紹君（Sam），手機0905-128－808。
亞亞科技表示，隨著半導體製程越來越精細，晶圓愈做愈薄，晶圓級封裝所面臨的品質挑戰也愈來愈大。亞亞科技擁有專利的全自動隱崩檢查機，最大特色是可以在晶圓切割後立即針對切割道做檢查，不需拔Die在Frame上即可檢查、全自動檢測晶圓的內裂與內崩，此外還可穿透切割膠帶與DAF、自動Load、Mapping & Unload晶圓。
亞亞科技耕耘IR隱裂檢測超過10年，最早期由研發太陽能相關的檢查設備開始，從太陽能晶片（Solar wafer），到太陽能電池（Solar Cell），提供客戶一系列解決方案。
5年前，轉向開發半導體檢測設備，推出IR隱崩檢查機，提供封裝廠高效率的品質管控。該公司所有檢測設備皆自行研發製造，其中全自動隱崩檢查機已經通過封測大廠認證，成為IR隱崩檢測領域的領導廠商。
亞亞科技是國內自動光學檢測（AOI）領導廠商，擁有20年專業研發及製造經驗，自1998年起投入PCB檢測設備研發製造，多年來開發出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機等多種產品，累積銷售量超過千台，並成功外銷到歐美日本、東南亞等地，目前在大陸崑山及深圳兩地都設有分公司，提供技術支援與售後服務。
亞亞科技電話（03）538-9588，網址：www.yayatech.com；業務聯絡窗口：戴紹君（Sam），手機0905-128－808。
亞亞科技自民國87年起投入PCB檢測設備研發製造，多年來開發出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、盲孔檢查機、3D檢查機等多種產品，累積銷售量超過千台。
亞亞的驗孔機市占率最高，目前擁有國內外PCB客戶達數百家，並成功外銷美國及日本，品質與可靠度受到業界肯定。亞亞也建立完善及專業的客服維修系統，提供客戶最即時的售後服務。
董事長陳義謙表示，80年代台灣PCB業蓬勃發展，但各項檢測設備仍需依賴國外設備，亞亞在以優異的系統整合技術為基礎，占有供應鏈重要地位。
陳義謙表示，亞亞所累積豐富的光、機、電與軟體系統整合經驗，在印刷電路板產業受到客戶高度肯定，因此，近年來也積極開發其他產業的相關檢測設備，例如太陽能晶圓檢查機，半導體晶圓檢查機，藍寶石機板檢查機，卷對卷印刷品質檢查機等，拓展事業版圖。
亞亞科技電話（03）538-9586。
亞亞的驗孔機市占率最高，目前擁有國內外PCB客戶達數百家，並成功外銷美國及日本，品質與可靠度受到業界肯定。亞亞也建立完善及專業的客服維修系統，提供客戶最即時的售後服務。
董事長陳義謙表示，80年代台灣PCB業蓬勃發展，但各項檢測設備仍需依賴國外設備，亞亞在以優異的系統整合技術為基礎，占有供應鏈重要地位。
陳義謙表示，亞亞所累積豐富的光、機、電與軟體系統整合經驗，在印刷電路板產業受到客戶高度肯定，因此，近年來也積極開發其他產業的相關檢測設備，例如太陽能晶圓檢查機，半導體晶圓檢查機，藍寶石機板檢查機，卷對卷印刷品質檢查機等，拓展事業版圖。
亞亞科技電話（03）538-9586。
亞亞科技國內自動光學檢測（AOI）設備的專業領導廠商，產品涵蓋印刷電路板及半導體產業用之驗孔機、軟板／載板專用驗孔機、高速送板機、板彎翹檢查機、高精度驗孔機、X-Ray 檢查機、微盲孔檢查機、填孔凹陷檢查機、雷射3D填孔凹陷檢查機、平坦度檢查機、綠漆開環檢查機／量測機等。目前進一步擴展到太陽能、LED、半導體、生技、醫療等領域，投入研發能量與創新思維，創造附加價值更高的產品。
亞亞的產品設計理念是以人性化操作介面、精準量測方式及優異演算方法來取代人工檢測，使檢測品質、精密度、可靠度與效率上大幅提升，並有享譽業界的專業24小時客戶服務維修系統，與PCB國內外業界大廠長期合作，不斷提升產品市場佔有率，與國際一流大廠奧寶（Orbotech）、安捷倫（Agilent）或日立（HITACHI）媲美。
亞亞科技1986年成立，最投入電路板驗孔機開發，為國內業界必備的鑽孔、電鍍、成品檢驗與製程控管設備，`占有率高達九成以上。目前掌握國內外業界設備銷售通路客戶400多家，通過ISO-9001及IECQ QC 080000國際品保制度。
董事長陳義謙表示，亞亞專注於視覺檢測業務，在印刷電路板檢測設備產業一直保持領先地位，獲得客戶好評，其中一款自動光學檢查機更獲得2008年日本Good Design獎肯定。
亞亞科技與全球前4大太陽能設備領導廠商德國Schmid集團合作開發製造太陽能矽晶圓、電池與模組相關的專業檢測設備，也是台灣首家與德國直接合作的公司。合作內容包含技術轉移、人員交流及共同投資。此外，亦與全球各國通路商合作開發生技實驗室用專業檢測設備儀器，積極布局全球生技醫療產業。
亞亞的產品設計理念是以人性化操作介面、精準量測方式及優異演算方法來取代人工檢測，使檢測品質、精密度、可靠度與效率上大幅提升，並有享譽業界的專業24小時客戶服務維修系統，與PCB國內外業界大廠長期合作，不斷提升產品市場佔有率，與國際一流大廠奧寶（Orbotech）、安捷倫（Agilent）或日立（HITACHI）媲美。
亞亞科技1986年成立，最投入電路板驗孔機開發，為國內業界必備的鑽孔、電鍍、成品檢驗與製程控管設備，`占有率高達九成以上。目前掌握國內外業界設備銷售通路客戶400多家，通過ISO-9001及IECQ QC 080000國際品保制度。
董事長陳義謙表示，亞亞專注於視覺檢測業務，在印刷電路板檢測設備產業一直保持領先地位，獲得客戶好評，其中一款自動光學檢查機更獲得2008年日本Good Design獎肯定。
亞亞科技與全球前4大太陽能設備領導廠商德國Schmid集團合作開發製造太陽能矽晶圓、電池與模組相關的專業檢測設備，也是台灣首家與德國直接合作的公司。合作內容包含技術轉移、人員交流及共同投資。此外，亦與全球各國通路商合作開發生技實驗室用專業檢測設備儀器，積極布局全球生技醫療產業。
聯電集團（2303）宏誠創投轉投資的亞亞科技，與牧德科技 (3563)達成專利訴訟和解後，決定重新啟動股票公開發行的輔導作業。亞亞營運長陳禮爵表示，2012年在半導體及LED檢測設備量產上市的帶動下，將是亞亞再出發的起飛年。
亞亞科技是全球最大印刷電路板（PCB）驗孔機廠商，主要客戶包括南亞、欣興、富士康等。宏誠創投是最大法人股東，持股約15%。亞亞科董事長兼總經理陳義謙家族，則是持有近五成股權的最大個人股東。
亞亞在X光等設備基礎上，積極投入跨足薄膜太陽能電池、3D IC及LED等檢測機台設備市場。
亞亞科技營運長陳禮爵表示，亞亞目前實收資本額1.66億元，今年規劃辦理現金增資作業，將依與牧德和解的約定，引進牧德科技成為占亞亞5%股權的法人股東。
亞亞2011年營收2.9億元，本業獲利2,000萬餘元，但是因為將認列訴訟和解等相關費用，導致亞亞去年獲利將由盈轉虧。其中，PCB檢測設備約占三分之二業績，其餘是太陽能電池與模組檢測設備的業績。
圖／經濟日報提供
繼亞亞科技2009年跨足太陽能檢測設備市場，是採與德國Schmid集團台灣子公司迅得機械，共同成立合資公司立曄科技，跨入太陽能矽晶圓、電池與模組檢測設備市場。
立曄科技資本額5,000萬元，其中迅得占58%、亞亞科技占42%，董事長暨總經理都將由亞亞科董事長兼總經理陳義謙出任。
陳禮爵說，2012年是亞亞科技重新出發的一年，將朝做大產品面向發展。亞亞耕耘已久的LED檢測設備，已於去年12月交貨，今年第一季末可望有業績入帳。
亞亞科技是全球最大印刷電路板（PCB）驗孔機廠商，主要客戶包括南亞、欣興、富士康等。宏誠創投是最大法人股東，持股約15%。亞亞科董事長兼總經理陳義謙家族，則是持有近五成股權的最大個人股東。
亞亞在X光等設備基礎上，積極投入跨足薄膜太陽能電池、3D IC及LED等檢測機台設備市場。
亞亞科技營運長陳禮爵表示，亞亞目前實收資本額1.66億元，今年規劃辦理現金增資作業，將依與牧德和解的約定，引進牧德科技成為占亞亞5%股權的法人股東。
亞亞2011年營收2.9億元，本業獲利2,000萬餘元，但是因為將認列訴訟和解等相關費用，導致亞亞去年獲利將由盈轉虧。其中，PCB檢測設備約占三分之二業績，其餘是太陽能電池與模組檢測設備的業績。
圖／經濟日報提供
繼亞亞科技2009年跨足太陽能檢測設備市場，是採與德國Schmid集團台灣子公司迅得機械，共同成立合資公司立曄科技，跨入太陽能矽晶圓、電池與模組檢測設備市場。
立曄科技資本額5,000萬元，其中迅得占58%、亞亞科技占42%，董事長暨總經理都將由亞亞科董事長兼總經理陳義謙出任。
陳禮爵說，2012年是亞亞科技重新出發的一年，將朝做大產品面向發展。亞亞耕耘已久的LED檢測設備，已於去年12月交貨，今年第一季末可望有業績入帳。
AOI（自動光學檢測）檢測設備大廠牧德（3563）與亞亞科技侵權訴訟纏訟5年之後，昨日雙方宣布和解，牧德科技除獲得亞亞科技4,500萬元賠償金之外，還將無償取得亞亞5％股權，雙方在同一領域中殺價競爭的窘況將趨緩。
亞亞科技具有聯電色彩，前兩大股東為聯電轉投資的創投公司，登記資本額為3.8億元，實收資本額1.6億元，成立以來一直處於獲利狀態，專長在驗孔機，雙方重疊的客戶為全球第一大廠欣興，其餘客戶具互補性，2012年單月營收將以5,000萬元為目標。
牧德與亞亞的官司已經纏訴5年多，11月底智慧財產法院二審宣判亞亞科技敗訴，判決被告亞亞科技及負責人賠償牧德損失9,907萬元，連帶利息及訴訟費用總共超過新台幣1億元，亞亞科技雖然仍有權利提起上訴，但是由於雙方已經耗費太多資源在這個訴訟案上，幾經會商，雙方決定和解。
牧德總經理汪光夏表示，牧德將可獲得亞亞科技4,500萬元賠償金，預計分6期支付，首期1,000萬元最快年底入帳，明年底之前至少認列1,500萬元；此外牧德將取得亞亞5％股權（約當870張持股），成為亞亞科技第3大法人股東，過去雙方因為處於纏訟階段，部分訂單殺價搶單，達成和解之後，價格競爭可望趨緩。
牧德目前股本為3.07億元，以年底有機會入帳1,000萬元計算，每股貢獻度可望達0.33元，牧德今年本業每股盈餘將超過5元，呈現業內、業外皆美的狀態。
牧德的研發人員超過50％，每年都投入大量費用、資源在新產品開發及產品升級，技術涵蓋自動光學檢測（AOI）所需的三大核心技術，2D/3D量測、線路檢查、外觀瑕疵檢查，並積極申請國內外專利權。
亞亞科技具有聯電色彩，前兩大股東為聯電轉投資的創投公司，登記資本額為3.8億元，實收資本額1.6億元，成立以來一直處於獲利狀態，專長在驗孔機，雙方重疊的客戶為全球第一大廠欣興，其餘客戶具互補性，2012年單月營收將以5,000萬元為目標。
牧德與亞亞的官司已經纏訴5年多，11月底智慧財產法院二審宣判亞亞科技敗訴，判決被告亞亞科技及負責人賠償牧德損失9,907萬元，連帶利息及訴訟費用總共超過新台幣1億元，亞亞科技雖然仍有權利提起上訴，但是由於雙方已經耗費太多資源在這個訴訟案上，幾經會商，雙方決定和解。
牧德總經理汪光夏表示，牧德將可獲得亞亞科技4,500萬元賠償金，預計分6期支付，首期1,000萬元最快年底入帳，明年底之前至少認列1,500萬元；此外牧德將取得亞亞5％股權（約當870張持股），成為亞亞科技第3大法人股東，過去雙方因為處於纏訟階段，部分訂單殺價搶單，達成和解之後，價格競爭可望趨緩。
牧德目前股本為3.07億元，以年底有機會入帳1,000萬元計算，每股貢獻度可望達0.33元，牧德今年本業每股盈餘將超過5元，呈現業內、業外皆美的狀態。
牧德的研發人員超過50％，每年都投入大量費用、資源在新產品開發及產品升級，技術涵蓋自動光學檢測（AOI）所需的三大核心技術，2D/3D量測、線路檢查、外觀瑕疵檢查，並積極申請國內外專利權。
牧德科技（3563）昨（12）日與亞亞科技就侵權案達成和解，牧德獲得亞亞支付4,500萬元，並取得亞亞5%股權，未來策略聯盟共食印刷電路板設備大餅。
牧德、亞亞主要生產印刷電路板（PCB）自動檢測（AOI）設備，牧德指控亞亞侵害兩項專利，先後獲新竹地方法院、智慧財產法院判決勝訴，亞亞及負責人今年10月更獲判賠9,907萬元及利息、訴訟費用約1億元，依牧德目前資本額近3.07億元計算，每股貢獻約3.23元。
牧德總經理汪光夏表示，智慧財產法院二審讓公義伸張，但過去五年彼此仇視、競爭，對雙方不利，且亞亞仍可上訴，雙方決定化惡性競爭為良性合作，創造雙贏。
亞亞資本額約1.6億元，主要生產運用影像技術的PCB驗孔機產品，未來也尋求上市櫃，產品及客戶與牧德仍有互補性，營運長陳禮爵強調，未來可和牧德共同為PCB業界做出貢獻。汪光夏指出，雙方和解後，牧德分期取得亞亞4,500萬元現金，並無償取得約5%股權、約870張股票，為亞亞第三大法人股東，其中現金分五年六期取得，第一筆1,000萬元約年底或明年初入帳。
牧德、亞亞主要生產印刷電路板（PCB）自動檢測（AOI）設備，牧德指控亞亞侵害兩項專利，先後獲新竹地方法院、智慧財產法院判決勝訴，亞亞及負責人今年10月更獲判賠9,907萬元及利息、訴訟費用約1億元，依牧德目前資本額近3.07億元計算，每股貢獻約3.23元。
牧德總經理汪光夏表示，智慧財產法院二審讓公義伸張，但過去五年彼此仇視、競爭，對雙方不利，且亞亞仍可上訴，雙方決定化惡性競爭為良性合作，創造雙贏。
亞亞資本額約1.6億元，主要生產運用影像技術的PCB驗孔機產品，未來也尋求上市櫃，產品及客戶與牧德仍有互補性，營運長陳禮爵強調，未來可和牧德共同為PCB業界做出貢獻。汪光夏指出，雙方和解後，牧德分期取得亞亞4,500萬元現金，並無償取得約5%股權、約870張股票，為亞亞第三大法人股東，其中現金分五年六期取得，第一筆1,000萬元約年底或明年初入帳。
牧德科技昨（1）日表示，控告亞亞科技侵權案獲法院判決勝訴，可獲賠償近1億元，但對方仍可上訴最高法院。
牧德目前資本額近3.07億元，這次法院判賠約9,907萬元，若亞亞及負責人陳義謙放棄上訴或上訴經最高法院終審定讞，賠償金將貢獻牧德每股獲利約3.23元。
牧德表示，亞亞侵害牧德在可偵測印刷電路板（PCB）上鑽孔精密度的裝置及方法、PCB鑽孔精度分析方法兩項專利權，牧德指出，智慧財產法院在10月31日判決亞亞敗訴，不僅維持新竹地院一審判決，再追加亞亞及陳義謙再連帶給付的利息，合計共近1億元。
牧德目前資本額近3.07億元，這次法院判賠約9,907萬元，若亞亞及負責人陳義謙放棄上訴或上訴經最高法院終審定讞，賠償金將貢獻牧德每股獲利約3.23元。
牧德表示，亞亞侵害牧德在可偵測印刷電路板（PCB）上鑽孔精密度的裝置及方法、PCB鑽孔精度分析方法兩項專利權，牧德指出，智慧財產法院在10月31日判決亞亞敗訴，不僅維持新竹地院一審判決，再追加亞亞及陳義謙再連帶給付的利息，合計共近1億元。
聯電集團宏誠創投轉投資的亞亞科技，昨（18）日與德國Schmid
集團台灣子公司迅得機械，共同成立合資公司–立曄科技，將跨足
太陽能矽晶圓、電池與模組檢測設備市場，最快今年下半年即可
量產出貨。
亞亞科技是全球最大印刷電路板（PCB）驗孔機廠商，宏誠創投
是其最大法人股東。亞亞在X光等光機設備基礎上，積極投入跨
足TFT、薄膜太陽能電池、及LED 等檢測機台設備市場。
新成立的立曄科技，資本額5,000萬元，其中迅得占58%、亞亞
科技占42%，董事長暨總經理都將由亞亞科董事長兼總經理陳義
謙出任。
陳義謙表示，亞亞科成立23年以來，專注於視覺檢測業務，在印
刷電路板檢測設備產業一直保持領先地位。
集團台灣子公司迅得機械，共同成立合資公司–立曄科技，將跨足
太陽能矽晶圓、電池與模組檢測設備市場，最快今年下半年即可
量產出貨。
亞亞科技是全球最大印刷電路板（PCB）驗孔機廠商，宏誠創投
是其最大法人股東。亞亞在X光等光機設備基礎上，積極投入跨
足TFT、薄膜太陽能電池、及LED 等檢測機台設備市場。
新成立的立曄科技，資本額5,000萬元，其中迅得占58%、亞亞
科技占42%，董事長暨總經理都將由亞亞科董事長兼總經理陳義
謙出任。
陳義謙表示，亞亞科成立23年以來，專注於視覺檢測業務，在印
刷電路板檢測設備產業一直保持領先地位。
牧德科技
獲桃竹地院核發執行命令
牧德科技公司是國內專業的機械視覺設備開發者及模組供應商。日
前該公司獲桃園及新竹地方法院核發的執行命令，保護自我的專利
權，該公司並呼籲業界尊重智慧財產權。
牧德科技戮力研發，擁有「可偵測印刷電路板上之鑽孔精密度的裝
置及其方法」、「印刷電路板鑽孔精密度分析法」等兩項專利；該
公司於95年間發現亞亞科技未獲授權，即沿用上述專利，製造、販
賣鑽孔機精密分析裝置AOI機台（型號：HP-710），侵害牧德科技的
專利權。
牧德科技營運長余明長表示，該公司委請專業專利侵害鑑定機構財
團法人臺灣經濟科技發展研究院經智研究所，就亞亞公司置於客戶
處所促銷的「HP-710」侵權裝置機台的樣品進行現場操作並採證，
就前項侵權機台進行專利侵害鑑定，做成專利侵害鑑定報告。
余明長指出，該公司向桃園地方法院提出假處分聲請，並提供擔保
金聲請強制執行。地方法院已核發執行命令，禁止亞亞公司直接或
間接製造、販賣等一切侵權行為。
余明長說，我國已加入並成為WTO的會員 ，政府也著力於智慧財產
權的保護。牧德科技自1998年成立以來，投入大量研發資源開發新
的機器視覺檢測技術與設備。亞亞與牧德同為業界一員，應公平競
爭，而非以侵權危及他人專利權，更不應拖累客戶。
獲桃竹地院核發執行命令
牧德科技公司是國內專業的機械視覺設備開發者及模組供應商。日
前該公司獲桃園及新竹地方法院核發的執行命令，保護自我的專利
權，該公司並呼籲業界尊重智慧財產權。
牧德科技戮力研發，擁有「可偵測印刷電路板上之鑽孔精密度的裝
置及其方法」、「印刷電路板鑽孔精密度分析法」等兩項專利；該
公司於95年間發現亞亞科技未獲授權，即沿用上述專利，製造、販
賣鑽孔機精密分析裝置AOI機台（型號：HP-710），侵害牧德科技的
專利權。
牧德科技營運長余明長表示，該公司委請專業專利侵害鑑定機構財
團法人臺灣經濟科技發展研究院經智研究所，就亞亞公司置於客戶
處所促銷的「HP-710」侵權裝置機台的樣品進行現場操作並採證，
就前項侵權機台進行專利侵害鑑定，做成專利侵害鑑定報告。
余明長指出，該公司向桃園地方法院提出假處分聲請，並提供擔保
金聲請強制執行。地方法院已核發執行命令，禁止亞亞公司直接或
間接製造、販賣等一切侵權行為。
余明長說，我國已加入並成為WTO的會員 ，政府也著力於智慧財產
權的保護。牧德科技自1998年成立以來，投入大量研發資源開發新
的機器視覺檢測技術與設備。亞亞與牧德同為業界一員，應公平競
爭，而非以侵權危及他人專利權，更不應拖累客戶。
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