穎崴科技：專業IC高階測試客製化服務提供商|穎崴科技

【科技新聞】 5G技術在全球市場上掀起了一陣競爭熱潮，從車聯網到AI人工智慧，再到產業規則的制定，每一個環節都關鍵。而隨著半導體晶片運算功能的日益複雜，對於半導體高速測試介面的需求也越來越高。就在這樣的背景下，我們的本地IC測試領導廠商穎崴科技，推出了一系列令人驚艷的產品。 穎崴科技的彈簧針測試座可以根據客戶的需求進行客製化，從合金材料到探針結構，再到電鍍，每一個細節都能夠根據不同的測試需求進行調整。無論是高頻、高速還是廣溫域的測試，穎崴科技都能提供滿足需求的解決方案。他們的測試座目前能夠達到的晶片測試最小間距為0.3毫米，這在行業中是一個非常出色的成績。 除了彈簧針測試座，穎崴科技還推出了PoP堆疊封裝測試裝置，這個裝置能夠滿足P0.35╱P0.4╱P0.5及LPDDR4（x）的測試需求。其結構已經通過了量產驗證，並且透過嵌入同軸架構，能夠對晶片核心溫度範圍進行量產測試，這對於測試的準確性來說是一大進步。 穎崴科技還推出了WLCSP彈簧探針卡，這個探針卡專為高性能測試需求所設計，具有短電氣長度、高耐電流、易維護更換等優勢。而垂直探針卡則是為了配合高精度微小化的趨勢而設計，能夠滿足目前主流的測試需求。 穎崴科技近年來在全球市場上的布局取得了顯著的成效，不僅在亞洲市場與IC設計公司及封測業者積極配合，還得到了北美、歐洲和東南亞各區域客戶的認可。他們根據不同產品測試需求提供的量身訂做的測試解決方案，獲得了業界的高度肯定和廣泛的需求。 無論是即將在上海半導體展現場的攤位，還是穎崴科技不斷推出的創新產品，都證明了這家公司在半導體測試領域的領先地位。穎崴科技，不僅是台灣的驕傲，也是全球半導體行業的重要力量。