達勝科技：擴大生產，領航PI市場新機遇|達勝科技

達勝科技，這家在聚醯亞胺薄膜（PI）市場上扮演著重要角色的台灣公司，近年來以其堅實的研發和生產實力，在國內外市場上佔有一席之地。作為台灣唯一與台達電並列的PI供應廠商，達勝科技不僅擁有優異的市場地位，更在軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）的供應上，表現出色。 PI材料因為其出色的抗化學性、機械強度和高電阻抗等特性，被廣泛應用於微電子工業和航太科技領域，如印刷電路板（PCB）、可撓性印刷電路板（FPC）、多層連接介電材料、捲帶式晶粒自動接合（TAB）等。尤其是在5G通訊技術的發展下，適合高頻通訊的低介電基板材料需求日益殷切，而達勝科技的PI材料正符合這些需求。 近期，由於可摺疊手機的問世，PI材料再度成為焦點。這種材料在保持良好撓曲透明度的同時，也適用於太陽能產業和車用產業，預示著其應用領域的廣闊前景。 然而，FPC業界人士透露，近年來PI廠商並未大量增加新產能，這導致PI燒結的石墨片供應緊缺。達勝科技把握時機，今年第一季開始二廠擴線，新增倍增新產能，正好滿足市場對多樣性應用產品的迫切需求。