天虹科技：競拍承銷新聞，價格預計115元起|天虹科技

台灣本土設備商天虹科技（6937）近期大放異彩，成為矽谷矽製程設備製造及關鍵零組件供應的領軍企業。這家台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的公司，即將迎接上市大關。為了上市前公開承銷，天虹科技推出了4,624張股票，競價拍賣底價設定在100元，而暫定承銷價則為115元。這場競價拍賣從11月22日開始，持續至24日，11月28日將進行開標，接著11月30日至12月4日辦理公開申購，12月6日進行抽籤，最終預計在12月12日掛牌。 天虹科技在半導體製程設備製造領域深耕多年，不僅是矽製程以及封裝製程的主要製程機台供應商，還是晶圓製造與封裝廠的主要合作夥伴。該公司提供的關鍵零組件，不僅銷售給各廠商，還負責後續的維修與保養服務。在化合物半導體製程方面，天虹科技提供包括鍵合、解鍵合、金屬製程、ALD保護層製程等相關製程機台，並提供關鍵零組件的銷售與維護。 面對高真空電漿設備不斷提升的技術挑戰，天虹科技堅定地以客戶的製程目標為出發點，與客戶早期投入合作，並在開發階段進行緊密協作。當客戶產品成功上市時，天虹科技也有機會將其製程設備列為標準配備，進一步推升公司營運動能。如今，天虹科技正積極拓展，努力成為未來各化合物半導體製程製造廠家的合作夥伴。