汎銓科技：整合FA、MA、SA服务，打造客户忠诚度|汎銓科技

【科技新聞】 哇塞，講到台灣的科技新聞，不得不提汎銓科技這家大公司啦！他們最近在低介電材料（Low K）和7nm+製程上可是大放異彩，尤其是他們對EUV光阻的應用，這可是一項高難度的技術呢。 汎銓科技幾年前就開始投入原子層沉積技術（ALD）的開發，這種技術就像給檢測材料穿上一層盔甲，保護它不因電子束照射而變形，這樣就能讓我們看到材料真實的樣子，避免誤判和走錯研發方向。 接著說說GAA架構，這是市場上非常關注的技術，有可能取代FinFET架構。汎銓科技在這方面的研發也不甘落後，他們與多家客戶合作，利用高品質的TEM影像和元素分析，加速研發時程。 再來是Beyond Moore新世代元件，為了滿足物聯網（IoT）的低功耗需求，汎銓科技在新型記憶體的開發上也下足了功夫。他們利用高品質的TEM影像和元素分析，加速了MRAM等新產品的研發。 話說回來，5G商用興起和電動車用電子的需求強烈，GaN和SiC元件因此受到關注。汎銓科技在這方面的製程研發也很有建樹，他們的SIMS分析技術在去年第三季引進，為了提供更高精準的空間和濃度解析服務。 最後，封裝廠在More than Moore的發展中也扮演著重要角色。汎銓科技去年建置了Thermal、SAT、X-ray、PFIB及nano prober等先進封裝分析設備，從FA、MA到SA一站式服務，讓先進封裝分析能力更上一層樓。 這些都是汎銓科技近年來的亮點，看來他們在科技領域的進步真的是有目共睹啊！