台灣8吋晶圓產能利用率預計連續走低

集邦科技最新研究指出，今年上半年8吋晶圓產能利用率因Driver IC帶來的庫存回補急單以及晶圓廠的讓價策略而獲得支撐，但下半年市場削價競爭、庫存去化不如預期及IDM廠新產能開出等因素影響，預計產能利用率將持續下滑至50～60％。由於總體經濟疲弱與庫存問題，需求放緩，TrendForce預計明年第一季需求將冷至谷底。不過，隨著庫存逐步回落，預計下半年8吋產能利用率有望緩步回升，明年8吋平均產能利用率預估約60～70％。中芯國際與華虹集團等中系晶圓代工業者表現略佳，主要受益於中國積極的讓價策略及本土化生產趨勢。然而，由於客戶保守看待市況，本波降價對今年下半年的8吋產能利用率幫助有限。展望明年，中國8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，台系業者方面，台積電、聯電、力積電均面臨嚴峻挑戰。