台灣晶圓代工成熟制程遭遇挑战|集邦科技

集邦科技最新報告指出，晶圓代工市場近期面臨多種利空因素，包括庫存問題、旺季拉貨效應未發酵、車用與工控晶片短缺情況改善、德儀與英飛凌等大廠削價或砍單，以及整合元件廠（IDM）新產能開出等。這些因素導致成熟製程市況不妙，部分業者本季與下季可能產能利用率僅五成左右。 對於集邦科技的預測，台積電、世界先進均未表達評論。台積電強調，將在10月19日的法說會上公布對市場需求的看法。聯電則維持先前法說會的觀點，預期第3季整體產能利用率落在64%至66%，8吋廠會低於平均值，12吋則高於平均值。力積電則認為產業已築底成形，產能利用率將上揚。 集邦科技報告還提到，由於半導體產業復甦腳步緩慢，IC設計廠與IDM廠新增產能及庫存去化問題延續，下半年8吋晶圓廠產能利用率持續下探，估僅50%至60%。德儀與英飛凌等大廠的削價或砍單行為，對市場造成衝擊。大陸中芯國際與華虹集團的8吋廠產能利用率平均表現較台、韓業者略高，主要與大陸晶圓代工讓價態度及政府推動IC國產替代有關。 儘管晶圓代工廠都祭出讓價措施，但客戶普遍保守看待市況，備貨謹慎，沒有急單挹注，故此波降價對今年下半年的8吋廠產能利用率幫助有限。集邦科技預測，晶圓代工成熟製程產能利用率要到明年下半年才會緩步回升，中芯國際、華虹集團的8吋廠產能利用率復甦狀況將較產業平均快，2024年8吋廠平均產能利用率預估約60%至70%，仍難回到過往滿載水準。