

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/05/22 | 議價 | 議價 | 議價 | 142,598,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期四
集邦科技:晶圓代工產值預期調整,旺季延後影響|集邦科技
市調機構集邦科技旗下的拓墣產業研究院近日發布最新調查報告,指出受新冠肺炎疫情影響,全球半導體產業面臨供應鏈斷鏈的風險,預計將對2020年全球晶圓代工產值的成長帶來影響。由於商業活動和社會活動力下降,旺季效應可能會遞延或弱化,使得全球晶圓代工產值的成長幅度將從原先預期的雙位數修正為個位數百分比成長,中位數預估為6.8%。
拓墣分析指出,與疫情發生前相比,業者的成長預估已從雙位數修正為個位數。雖然台積電等晶圓代工龍頭企業的展望較為樂觀,預計今年晶圓代工市場將比去年成長約11%,但疫情對訂單的影響仍不容忽視。拓墣指出,第一季訂單主要由客戶端對疫情後市場反彈的期待和2019年末的庫存回補所支撐,而第二季則可能受到疫情影響較大,部分消費性產品訂單可能進行調整。
拓墣預估,由於疫情對訂單的影響可能持續到第三季,業者的營收可能受到衝擊。此外,消費力衰退和市場復甦的不確定性也使得晶圓代工業者需要動態調整營運策略和營收預估。拓墣對2020年晶圓代工產值的表現持保守態度,並將後續發展取決於疫情的可控時程和消費市場的復甦狀況。
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