集邦科技預測：封測產業下半年挑戰與機遇並存|集邦科技

集邦科技最新報導：首季封測產值向上，但疫情恐導致下半年衰退

集邦科技近日發布最新市場分析報告，揭示今年首季全球封測產業的亮麗表現。隨著美中貿易戰緩和，以及5G、AI晶片及手機等封裝需求的穩定增長，全球封測產值不斷攀升。報告指出，全球前十大封測業者首季合計營收達到59.03億美元，年增長率達25.3%。

不過，集邦科技也預警，由於新冠肺炎疫情的影響，終端需求可能急速下降，預計將導致封測產業在下半年出現衰退，並面臨著嚴峻的挑戰。

在詳細分析各家公司表現時，集邦科技指出，封測龍頭日月光（3711）首季營收達13.55億美元，年增長21.4%，主要受益於5G手機用整合型天線封裝（AiP）及消費性電子等封裝應用的強勁需求。而排名第二的艾克爾，則因為5G通訊及消費電子需求的增長，首季營收年增28.8%，達到11.53億美元。另外，矽品第1季營收為8.06億美元，年增長34.4%，維持在市場第四的位置。