集邦科技：封測代工逆勢增長，Q1淡季驚艷表現|集邦科技

集邦科技旗下的拓墣產業研究院最新調查顯示，2020年第一季全球封測代工產業產值繼續上漲，這主要得歸功於5G、AI晶片及手機等封裝需求的推動。雖然受到新冠疫情的衝擊，但全球前十大封測業者的營收仍達到59.03億美元，年增率25.3％。不過，拓墣產業研究院也預警，下半年可能會出現產業衰退的現象。

其中，封測代工龍頭日月光第一季營收達13.55億美元，年增21.4％，主要因為5G手機整合天線封裝及消費性電子等封裝應用的需求增長。艾克爾（Amkor）也因為5G通訊及消費電子領域的需求強勁，營收年增28.8％達11.53億美元。矽品則是因為受惠於這兩類應用的需求成長，營收年增34.4％，排名第四，與江蘇長電的差距逐漸縮小。

中國封測代工三雄江蘇長電、通富微電、天水華天第一季營收表現主要受到中美關係回穩的帶動。不過，天水華天是唯一出現營收衰退的廠商，拓墣產業研究院認為這可能是因為為了承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，而排擠了原先消費性電子等應用的生產。

在記憶體封測方面，力成在金士頓、美光、英特爾等大廠的訂單支持下，營收年增33.1％達6.24億美元。測試大廠京元電則因為5G手機、基地台晶片、CMOS影像感測器及伺服器晶片訂單暢旺，營收成長35.9％達2.32億美元。南茂憑藉記憶體、大型面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC等需求升溫，營收年增27.8％達1.85億元，排名上升至第九。

總的來說，美中貿易戰於去年第三季開始和緩，對全球封測代工產業產生了正面影響，前十大廠商營收維持成長，淡季不淡。然而，疫情和美中關係的緊張可能會在下半年對封測代工產業帶來挑戰。