集邦科技領航IC設計新篇章，重振台灣科技龍頭地位

集邦科技最新公布的統計資料顯示，全球IC設計業界龍頭寶座再次易主，高通（Qualcomm）在2020年第一季成功躍升為龍頭，這主要得益於5G產品策略的成功以及新冠肺炎疫情帶動的遠距工作與教學需求大增。拓墣產業研究院的分析師姚嘉洋指出，高通在第一季成功佔據了多個陸系手機品牌的供應鏈，加上5G射頻前端產品的採用度提高，讓其營收逆勢成長。 然而，位居第二的博通（Broadcom）因市場競爭與美中貿易戰的影響，營收已連續五季呈現負成長，並受到主要客戶蘋果手機出貨下滑的衝擊。排名第三及第五的輝達和超微則表現亮眼，分別實現了39.6％和40.4％的年成長率，其中超微更是以7奈米製程處理器產品線的持續成長帶動營收增長。 聯發科（MediaTek）維持第四名，主要因5G智慧手機晶片開始大量出貨，加上4G需求顯著上升，帶動第一季營運表現出色。排名第八和第九的聯詠（Novatek）和瑞昱（Realtek）也分別實現了雙位數的業績成長，聯詠在AMOLED驅動IC及TDDI等產品線的成長，瑞昱則是在WiFi、TWS及音訊產品出貨暢旺。 面對美中貿易戰的升溫和疫情影響，姚嘉洋預測博通和賽靈思（Xilinx）短期内將呈現年衰退，但由於疫情帶動的網通與筆電需求預期將持續，IC設計業者的第二季表現仍可期待。