高通重返IC設計龍頭 終結連六衰

市調集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院最新統計，全球 前十大IC設計業者2020年第一季營收及排名出爐，高通（Qualcomm） 受惠5G產品策略奏效，以及新冠肺炎疫情催生的遠距工作與教學需求 大幅成長，營收擺脫連續六季業績繳出年減的態勢，擠下博通（Bro adcom）重回龍頭寶座。拓墣分析師姚嘉洋表示，高通在第一季成功打進不少陸系手機品牌 的旗艦與高階機種的供應鏈，加上5G射頻前端產品的採用度提高，以 及疫情帶動的網通產品需求，使得高通的營收重回成長。位居第二的博通半導體部門則因為市場競爭與美中貿易戰的影響， 營收呈現連續五季的負成長。除此之外，也受到主要客戶蘋果近期手 機出貨下滑的影響，無法有效支撐半導體部門的營收表現。排名第三及第五的輝達和超微第一季營收年成長率分別達39.6％及 40.4％，其中超微年成長幅度在前十大IC設計業者中居冠。集邦科技 指出，超微主要受惠7奈米製程處理器產品線營收持續成長帶動。至於排名第四的聯發科則維持排名並沒有更動。法人指出，聯發科 第一季主要受惠於5G智慧手機晶片開始放量出貨，加上當時4G需求明 顯提升，帶動第一季營運繳出亮眼成績單。排名第八和第九名的聯詠、瑞昱第一季業績年增幅皆繳出雙位數成 長，其中聯詠在AMOLED驅動IC及整合觸控暨驅動IC（TDDI）等產品線 同步成長驅動第一季業績成長；瑞於則在WiFi、TWS及音訊等產品出 貨暢旺，使營運繳出亮眼成績單。姚嘉洋表示，在美中貿易戰再次升溫以及疫情影響仍存在的情況下 ，博通與賽靈思（Xilinx）短期內呈現年衰退的態勢已不可免；而疫 情帶動的網通與筆電需求預期將延續，相關的IC設計業者第二季預估 仍會有不錯的表現。