高通重返IC設計龍頭 終結連六衰 |集邦科技

市調集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第一季營收及排名出爐，高通（Qualcomm）受惠5G產品策略奏效，以及新冠肺炎疫情催生的遠距工作與教學需求大幅成長，營收擺脫連續六季業績繳出年減的態勢，擠下博通（Broadcom）重回龍頭寶座。

拓墣分析師姚嘉洋表示，高通在第一季成功打進不少陸系手機品牌的旗艦與高階機種的供應鏈，加上5G射頻前端產品的採用度提高，以及疫情帶動的網通產品需求，使得高通的營收重回成長。

位居第二的博通半導體部門則因為市場競爭與美中貿易戰的影響，營收呈現連續五季的負成長。除此之外，也受到主要客戶蘋果近期手機出貨下滑的影響，無法有效支撐半導體部門的營收表現。

排名第三及第五的輝達和超微第一季營收年成長率分別達39.6％及40.4％，其中超微年成長幅度在前十大IC設計業者中居冠。集邦科技指出，超微主要受惠7奈米製程處理器產品線營收持續成長帶動。

至於排名第四的聯發科則維持排名並沒有更動。法人指出，聯發科第一季主要受惠於5G智慧手機晶片開始放量出貨，加上當時4G需求明顯提升，帶動第一季營運繳出亮眼成績單。

排名第八和第九名的聯詠、瑞昱第一季業績年增幅皆繳出雙位數成長，其中聯詠在AMOLED驅動IC及整合觸控暨驅動IC（TDDI）等產品線同步成長驅動第一季業績成長；瑞於則在WiFi、TWS及音訊等產品出貨暢旺，使營運繳出亮眼成績單。

姚嘉洋表示，在美中貿易戰再次升溫以及疫情影響仍存在的情況下，博通與賽靈思（Xilinx）短期內呈現年衰退的態勢已不可免；而疫情帶動的網通與筆電需求預期將延續，相關的IC設計業者第二季預估仍會有不錯的表現。