穎崴科技：引领5G先鋒，專業客製化測試服務|穎崴科技

隨著5G技術的發展，半導體產業正經歷著前所未有的變革。這不僅對全球半導體供應鏈的廠商來說是個千載難逢的機遇，也讓台灣的穎崴科技這樣的領先企業，在市場上發揮著重要的角色。在剛剛落幕的上海國際半導體展上，穎崴科技以高度客製化的產品和技術，吸引了眾多目光。 穎崴科技，這家在全球半導體測試介面領域佔據領先地位的台灣企業，在2020年的前五個月就累計營收達到12.03億元，同比去年同期成長25%，這一成績無疑是對其技術和市場策略的極大肯定。穎崴科技憑借其專業技術，能夠根據不同的測試需求進行調整，提供從手機POP Socket到高階老化Burn-in Socket，再到各類溫控系統等多元化的產品線。 穎崴科技在技術上追求極致，其產品的高頻可達80GHz，高速可達112Gbps PAM4，並能夠應對廣溫域（-60～150度）的挑戰。在晶片測試最小間距上，穎崴科技已達到0.15毫米的標準。此外，其POP堆疊封裝測試裝置，也最小可滿足P0.35mm及LPDDR5測試需求，其結構通過量產驗證，並能夠針對晶片核心溫度範圍為（-20～105度）進行量產測試。 穎崴科技不僅在技術上不斷突破，在市場策略上也展現出其前瞻性。它看好中國大陸半導體市場的潛力，在上海國際半導體展上規劃了歷年來最大的展位，提供半導體高階測試的解決方案。穎崴科技在上海國際半導體展的展位號碼是E館2745，這個位置相當醒目，顯示了其在市場上的影響力和自信。 穎崴科技的成功，不僅是企業自身的努力，也體現了台灣半導體產業的整體競爭力。隨著5G技術的進一步發展，穎崴科技這樣的台灣企業，將在未來的市場中扮演更加重要的角色。