梭特科技：領先Hybrid Bonder封裝技術，開拓封裝新境界|梭特科技

台灣梭特科技（6812）在半導體封裝領域的發展可說是精彩絕倫。從最早期的導線架封裝，到現今的Hybrid Bonding，梭特科技一直走在技術的前沿。公司執行長盧彥豪強調，隨著半導體技術的發展接近極限，次世代CPU或記憶體將採用小晶片堆疊，並通過Pad對Pad直接連結來改善Chip間的訊號溝通效率及品質。這裡，Hybrid Bonding技術就應運而生，不僅適用於AMD的CPU，還包括輝達的GPU以及先進的AI晶片。 兩年前，梭特科技與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術的研發，並自力開發貼合波及六面清潔等關鍵技術，同時部署專利，以築高行業門檻。業務副總謝金谷解釋，貼合波技術能夠避免製程中產生的氣泡及微粒污染，並能夠通過參數設定調控晶粒黏合的方向及速度，從而提升產品良率。而晶粒六面清潔在多層堆疊製程中的重要性也不言而喻，梭特科技透過CMP平整化及電漿表面活化，提升了銅質Pad的接著性。 雖然Hybrid Bond技術仍處於發展初期，但梭特科技已積極卡位供應鏈，並看好後市發展。今年半導體展的重點之一便是Hybrid Bonder，梭特科技展出最新配備AOI六面檢查功能的高速IC分類挑揀機，L0712攤位成為焦點。從2010年以LED Sorter起家，梭特科技已經發展為研發垂直式挑揀機的領軍企業，並在FanOut市場上取得成功。如今，梭特科技以Hybrid Bonder技術推出的Wafer Level及Chip Level機型，作業精度達0.2um，產能超越國際大廠。 梭特科技以創新研發為核心，六成人力投入研發，開發少量多樣的客製化設備，運用於IC半導體及LED分選機，分選精度及速度優於同業。公司至今已取得200餘項各類專利，鞏固在高階封裝、Fanout、mini LED及分選設備的領先地位。在景氣不佳的情況下，梭特科技仍能保持強勁的市場表現，其先進封裝解決方案廣受兩岸高度關注。