集邦科技：重返台灣IC設計領軍地位|集邦科技

集邦科技旗下的拓墣產業研究院最近發布了一項報告，顯示在全球IC設計業界的最新動態。報告指出，由於蘋果新一代iPhone的上市時間延後，高通的營收成長受到影響，讓博通重回全球前十大IC設計業者的第一名寶座。拓墣的分析師姚嘉洋指出，高通與蘋果的合作模式通常會在蘋果新品發表前推升高通的營收，但由於新機上市時間延後，高通的晶片營收成長速度放緩，年成長率僅為6.7%，排名從第一降至第二。博通雖然重回領先，但由於中美貿易摩擦加劇，預計短期內半導體營收表現仍不樂觀，年減6.8%。 在這份報告中，排名第三的輝達（Nvidia）因收購以色列伺服器晶片廠迈伦（Mellanox），營收被納入資料中心部門，這使得輝達的整體營收表現亮麗，年成長率達47.1%，位居前十大IC設計業者之冠。而競爭對手超微（AMD）的Ryzen和EPYC處理器在筆電和伺服器市場表現出色，年成長率為26.2%，僅次於輝達。 美國商務部對海思的禁令持續加劇，預計海思將無法再為華為的各產品線提供晶片自給功能。姚嘉洋預測，在中美關係不見改善的情況下，海思今年下半年發布的麒麟（Kirin）處理器可能會是手機處理器的最後一款，其他類型晶片如伺服器處理器、AI與5G晶片也將面臨相似的困境。 對於台灣的IC設計廠而言，聯發科和瑞昱的表現依然出色，年成長率分別達14.2%和18.8%。聯發科透過7奈米製程和成本結構優化的策略，成功佔領5G中階機種市場，並保持在全球前十大IC設計廠中的第四名位置。 展望未來，姚嘉洋認為，由於第三季遠距工作與教學需求帶動的相關產品需求持續旺盛，加上資料中心、5G基礎建設和5G手機的推動，預計2020年全球IC設計產值將有正向表現。