

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/05/22 | 議價 | 議價 | 議價 | 142,598,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期二
集邦科技Q3封測業務爆發,營收猛漲揭秘|集邦科技
集邦科技旗下拓墣產業研究院最新報告顯示,受惠於宅經濟帶動的終端需求上揚,以及美國對華為的禁售令,全球封測業界在2020年第三季迎來了營收的顯著成長。根據報告,全球前十大封測業者的營收總計達到67.59億美元,同比成長12.9%。其中,日月光(ASE)和艾克爾(Amkor)的營收成長均超過15%,表現亮眼。不過,力成則因記憶體封測需求不如預期,開始進行改革計畫以降低對記憶體封裝的依賴。華為的急單效應也帶動矽品和京元電的營收分別成長17.5%和11.6%。面板驅動IC封測廠頎邦和南茂的營收也呈現穩健增長。拓墣產業研究院預測,隨著第四季需求回籠,封測業界營收將繼續增長,華為禁令的負面影響將逐漸淡化。
上一則:急單衝刺 封測廠Q3營收飆升