集邦科技Q3封測業務旺，急單激增帶動營收躍升|集邦科技

集邦科技旗下拓墣產業研究院發表最新報告指出，受惠於宅經濟帶動的終端需求增長，以及美國對華為的禁售令影響，全球封測產業在第三季呈現亮麗成長。根據報告，全球前十大封測業者的營收達到67.59億美元，年增率達12.9％，其中日月光（ASE）和艾克爾（Amkor）表現特別亮眼。

日月光第三季營收為15.20億美元，年增15.1％，艾克爾則是13.54億美元，年增24.9％，均超過市場預期。雖然封測雙雄的成長率較第二季有所放緩，但由於5G通訊、WiFi 6、車用晶片等新興需求上揚，加上華為的急單挹注，整體表現依然出色。

力成科技雖然第三季營收年增9.6％，但由於記憶體封測需求不如預期，公司正逐步開展改革計畫，減少對記憶體封裝的依賴，並關閉獲利不佳的子公司。

中國市場方面，只有通富微電因超微CPU與GPU晶片後段封裝需求激增，營收年增13.0％。江蘇長電和天水華天則因生產物價指數表現不佳和內部經營調整，營收未達預期。

華為的封測代工廠矽品和京元電，分別因應急單效應，營收年增率達17.5％和11.6％，矽品更躍升為全球第四大廠。

面板驅動IC市場方面，頎邦和南茂的營收也持續增長，頎邦年增13.1％，南茂年增12.4％。

拓墣產業研究院分析師王尊民預計，第四季將因車用晶片、大尺寸面板、5G通訊及WiFi 6晶片等需求回籠，營收有望持續成長。華為禁令造成的產能缺口已經被高通、聯發科等5G手機晶片客戶所補充，明年第一季的影響將可完全排除。