集邦科技領先全球晶圓代工，產值預計再創23.8%成長紀錄

集邦科技旗下半導體研究處近日發布報告指出，雖然2020年全球受到新冠肺炎疫情的衝擊，但由於遠距辦公和教學的普及，以及5G智慧型手機的快速滲透，全球半導體產業不僅逆勢上揚，還預計2020年全球晶圓代工產值將年增長23.8％，創下近10年來的新高紀錄。這份報告顯示，28奈米製程的晶片開始大量採用，導致產能緊缺，特別是8吋晶圓代工，由於擴產難度高，產能供不應求。市場預期台積電接單將持續旺到明年，而聯電也將因28奈米製程和8吋產能滿載而獲益，預計明年營收和獲利將明顯成長。世界先進則因8吋產能供不應求，對明年營運持樂觀態度。

報告強調，半導體晶圓代工產能的緊張狀態預計至少持續到2021年上半年。在10奈米以下先進製程方面，台積電和三星的產能都接近滿載。此外，採用28奈米以上製程的產品線範圍廣泛，包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等，加上WiFi6、AIMemory異質整合等新興應用，產能緊缺趨勢明顯。8吋晶圓代工產能自2019下半年起就一片難求，由於8吋設備幾乎無法再生產，機台售價上漲，而晶圓售價相對較低，使得8吋擴產成本效益不高。然而，由於電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產成本效益高，且無需轉進12吋或先進製程，短期內8吋需求緊缺的情況難以解緩。