台灣晶圓代工龍頭今年再創產值新高，增長23.8%|集邦科技

集邦科技最新報告指出，雖然2020年全球疫情對多個產業造成衝擊，但由於遠距工作與學習的普及，以及5G智慧型手機的快速滲透，全球半導體產業不僅逆勢成長，還預計2020年晶圓代工產值將年增長23.8％，創下近10年來新高紀錄。其中，28奈米製程的晶片開始大量使用，導致產能緊缺，8吋晶圓代工也因擴產難度高，供不應求。 專家預測，台積電接單將持續旺到明年，聯電也將因28奈米製程和8吋產能滿載而獲益，營收和獲利預計將明顯成長。世界先進則因8吋產能供不應求，對明年營運持樂觀態度。 集邦科技強調，半導體晶圓代工產能的緊張狀態預計至少持續到2021年上半年。在10奈米以下先進製程方面，台積電和三星的產能都接近滿載。而採用28奈米以上製程的產品線也更加廣泛，包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等，加上WiFi6、AIMemory異質整合等新興應用，產能緊缺趨勢明顯。 報告指出，自2019年下半年開始，8吋晶圓代工產能就一片難求。由於8吋設備幾乎無法再供應，機台售價水漲船高，而8吋晶圓售價相對偏低，使得8吋擴產成本效益不佳。但由於電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產具有成本效益，且無需轉進12吋或先進製程，因此短期內8吋需求緊缺的市況難以解緩。