台灣半導體龍頭：力積電，客戶鍾情追逐|力晶積成電子製造

力積電董座黃崇仁昨（30）日透露，目前晶圓代工市場供需緊張到一個「不可思議」的程度，力積電面對著客戶的強烈需求，無法停下腳步。他預測，隨著半導體晶圓製造產能的不足，明年將由記憶體產業接棒成為市場焦點。這位領導人回顧了力積電的發展歷程，從原先專注於生產標準型DRAM的力晶科技，轉型至晶圓代工並更名為力積電，現在即將邁向新的里程碑——在興櫃市場登錄，並計劃在明年第4季前掛牌上市。 在昨天的興櫃前公開說明會上，黃崇仁強調，力積電這次重返資本市場，是公司發展歷史上的重要時刻。他公布了力積電今年上半年的財務數據：營收達222.3億元，毛利率25%，營業淨利率13%，稅後純益20.3億元，每股純益0.65元。目前，力積電的產能利用率已達100%，12吋月產能約10萬片，8吋月產能約9萬片。面對客戶的需求，黃崇仁表示，明年將微幅增加產能。 黃崇仁進一步分析，全球晶圓代工產能的增長並未跟上需求的增長。2016年至2020年，全球晶圓代工產能增加不到5%，而2020年至2021年，需求成長率卻達30%至35%。由於建廠成本高昂，加上從建廠到量產的時間長達2.5年至三年，因此晶圓代工產能相當不足。他強調，「晶圓代工產能已吃緊到不可思議的地步」。 對於未來，黃崇仁預期，未來五年晶圓代工產能將成為IC設計商爭奪的焦點。隨著疫苗問世，疫情有望受控，明年下半年百業興起，5G、AI等領域的需求將大幅提升，晶圓代工及記憶體需求都將強勁。他預測，明年記憶體產業將成為客戶追產能的主要對象。 力積電總經理謝再居則表示，為應對客戶的強烈需求，公司將進行產能去瓶頸化，並計劃調漲8吋晶圓代工價格。黃崇仁強調，力積電擁有12吋廠及記憶體，在競爭中具有優勢，與傳統晶圓代工廠有所不同。