台灣晶圓代工龍頭——力積電受廠商熱捧|力晶積成電子製造

力積電董座黃崇仁昨日（30日）透露，目前晶圓代工產能緊到讓人難以置信，力積電正被客戶追著跑，看好明年記憶體業將接棒晶圓製造產能不足的現象。力積電前身為力晶科技，2012年因DRAM市況不佳，淨值轉負而下櫃，後來轉型晶圓代工並更名為力積電。該公司預計今年12月登錄興櫃，並希望在明年第4季前掛牌上市。 在昨日舉行的興櫃前公開說明會上，黃崇仁強調，力積電下櫃八年後再度重返資本市場，是證券史上的重要里程碑。他透露，力積電今年上半年營收達222.3億元，毛利率25%，營業淨利率13%，稅後純益20.3億元，每股純益0.65元。目前產能利用率達100%，12吋月產能約10萬片，8吋月產能約9萬片。由於客戶需求強勁，明年將微幅增加產能。 黃崇仁還指出，全球晶圓代工產能增加不到5%，但需求成長率高達30%至35%。以全球晶圓代工產能約180萬片計算，等於要五座廠，但建廠成本高，加上從建廠到量產的時間需要2.5年至三年，因此晶圓代工產能相當不足。他強調：「晶圓代工產能已吃緊到不可思議的地步。」力積電12吋晶圓代工月產能10萬片，現在連二、三百片的空閒產能都沒有，預期未來五年晶圓代工產能將是IC設計商兵家必爭之地。 黃崇仁預測，隨著疫苗問世，疫情有望受控，明年下半年百業再次興起，5G、AI等需求大幅提升，晶圓代工及記憶體需求都很強，明年換成記憶體會被客戶追產能。力積電總經理謝再居表示，為應對客戶強勁需求，明年將進行產能去瓶頸化，並有調漲8吋晶圓代工價格計畫。黃崇仁強調，力積電擁有12吋廠及記憶體，具競爭優勢，與傳統晶圓代工廠有所不同。