達勝科技：PI耐熱絕緣，開拓無限創新領域|達勝科技

達勝科技（7419）董事長孫德崢，在聚醯亞胺（Polyimide，PI）領域擁有豐富的經驗與深厚的見解。他強調，PI作為FPCB軟板的核心材料，其使用量巨大，並與新科技發展緊密相關。從顯示器、5G通訊、電動車、生技醫療、太空探索到電力能源、半導體封裝及AI散熱，PI在這些領域中扮演著不可或缺的角色。

2004年，達勝科技成立之初，孫德崢就憑藉對市場特性的深刻洞察及對資本投入的精準評估，選擇了一条與同業大廠截然不同的發展道路。除了把握百億傳統市場的發展機遇，達勝科技還堅持差異化破壞性創新，在特殊應用市場中開拓出一片新天地。

孫德崢對PI的隔熱及高溫絕緣特性情有獨鍾，認為這種材料在電子業應用中表現出極高的成熟度。因此，達勝科技堅持研發實力，並具備彈性的生產能力，成功將多項量產產品打入光電、生技、節能減碳及能源領域。

PI材料通常呈現黃色，主要成分為雙胺及雙酐。由於可以設計變化配方，因此可以製造出各種特性各異的PI。這對孫德崢來說，既是挑戰也是吸引他的魅力所在。從念研究所時開始，他就成功開發出透明PI，這在當時是一項突破性的技術。而現在，業界積極發展無氟PI，達勝科技早在35年前就開始領先投入研發。如今，白色及黑色PI已陸續問世，而膜厚從輕薄到厚重，未來更多可能性正在陸續出現。

PI作為一種重要的工業材料，在許多產業中具有廣闊的應用潛力，通常以其重量或面積來報價。達勝科技深知PI的耐熱及絕緣優良特性，專注於創新應用的高毛利潛力市場，並全力拓展外銷。美國某德商客戶的年度下單量已超過千萬元。

PI市場具有寡占性，美國杜邦、日本鍾淵及韓國PIAM是國外少數大廠，而達勝科技與達邁是台灣「唯二」的PI廠商。達勝科技特有的厚膜PI一次生成工法，較多層薄膜PI堆疊貼合減少能耗及中間材料，縮短製程時間；黑色PI不用油墨染黑，更是節能減碳的環保材料，擁有獨特的優勢。

從創業者到經營者，孫德崢在達勝科技的21年旅程中，不斷調整思維和策略。9年前，他帶領公司以Pl燒結成人工石墨，跨入新領域，為台灣奠定重要的工業基礎，也標誌著公司經營的一個轉折點。目前，達勝科技正著手尋覓新廠，擴大產能，以應對未來的挑戰。