集邦科技：TDDI出货量随手机平板需求上涨

集邦科技分析，隨著2021年手機市場的回溫，整合觸控暨驅動IC（TDDI）的需求將持續擴大。預計手機TDDI的出貨規模將達到7.6億顆，平板電腦用TDDI的出貨規模也將擴大至9,500萬顆。這一成長趨勢讓驅動IC廠商如聯詠、敦泰及奇景等有望受益。 從2020年下半年開始，受疫情趨緩和華為禁令等因素影響，手機市場的需求開始回升，手機零組件的需求也隨之增加。然而，由於各類應用需求大增，晶圓代工產能稼動率攀升，導致半導體零組件供不應求。特別是TDDI價格因供貨吃緊而持續上漲，晶圓代工廠的12吋80／90奈米節點製程產能不足以滿足整體TDDI需求，迫使IC設計廠加速將較高階的TDDI產品轉進55奈米節點製程生產。 集邦科技強調，隨著手機用TDDI技術的成熟，加上8吋晶圓代工產能滿載，傳統分離式驅動IC架構正逐漸向以12吋晶圓代工為主的TDDI移轉，這將進一步推升TDDI的需求規模。雖然80／90奈米節點的產能不足，但為了降低風險，IC設計廠除了轉進55奈米節點外，也會分散與不同晶圓代工廠的合作，以穩定貨源。 預計2021年手機用TDDI IC的規模將有機會達到7.6億顆，年成長8.6％。同時，平板電腦用TDDI的需求也將大幅成長，預計2021年將達到9,500萬顆，年成長高達46.2％。這一市場的成長將帶動驅動IC廠商如聯詠、敦泰及奇景等業績持續向上衝刺。