集邦科技：台積電獲英特尔CPU大單，下半年量產展望佳

集邦科技預測：英特爾將低階CPU委外台積電5奈米製程，2022下半年再委3奈米製程生產中高階CPU

集邦科技旗下半導體研究處近日預估，全球知名晶片製造商英特爾已開始將部分中央處理器（CPU）委託給晶圓代工廠生產。根據集邦的預測，英特爾將在2021年下半年開始，利用台積電的5奈米製程技術生產低階CPU，並在2022年下半年進一步將中高階CPU委外給台積電，以3奈米製程進行投片量產。

集邦指出，英特爾目前約有15～20％的非CPU類晶片製造業務委外給台積電與聯電等代工廠商。該研究機構預測，英特爾將於2021年開始將Corei3系列低階CPU交由台積電5奈米製程生產，並預計從下半年開始量產。此外，英特爾也計劃在2022年下半年將中高階CPU的生產委外給台積電，利用其3奈米製程技術。

集邦還提到，英特爾在近年來的10奈米與7奈米技術發展上遇到延宕，這對其市場競爭力造成了影響。特別是在智慧型手機處理器市場，蘋果與華為海思因為台積電在晶圓代工技術上的突破，得以在以Arm架構為主的系統單晶片（SoC）市場中領先全球，發布最先進的應用處理器（AP）。

在CPU市場，與台積電合作代工的超微也在個人電腦處理器市場逐步威脅著英特爾的市占率。更值得注意的是，蘋果於2020年推出的首款由台積電代工的Apple Silicon處理器M1，讓英特爾在MacBook與Macmini訂單上遭受了損失。這些市場變化迫使英特爾自2020年下半年開始考慮將CPU生產委外給外部廠商。