台灣半導體龍頭漢唐、帆宣拚拚拚，擴產進軍市場|力晶積成電子製造

台灣半導體產業再掀拚產能潮，力積電積極拚產能，無塵室擴建及新晶圓廠興建計畫紛紛啟動！近期，由於全球晶圓代工及封裝測試產能供不應求，台積電、聯電、力積電、華邦電、日月光投控、京元電等龍頭企業紛紛啟動擴產計畫，以應對客戶強勁需求。其中，力積電積極投入新晶圓廠的興建，預計將在2021年創下營收及獲利新高紀錄。

由於預期新冠肺炎疫情後全球經濟將強勁復甦，加上5G普及帶動終端應用需求大增，晶圓代工廠及封測廠均看好2021年產能將全年吃緊。台積電預計2021年資本支出將達200億美元，用於3/2奈米技術研發及擴大採購極紫外光（EUV）設備，並加速南科Fab18廠第四期至第六期工程的3奈米晶圓廠興建。此外，聯電也受三星28奈米訂單加持，南科12吋廠擴建計畫加速進行。

力積電現有產能供不應求，預計第一季末將啟動銅鑼新廠的興建計畫，規畫總產能達每月10萬片。華邦電高雄12吋廠加速趕工中，旺宏的12吋廠升級擴產也在進行中。後段封測廠方面，日月光投控的高雄楠梓第二園區正在加速建置，預估投資金額達940億元打造楠梓第三園區。

廠務工程業者漢唐、帆宣、信紘科等也因應半導體產業的拚產能潮而受惠。帆宣受惠於台積電及日月光等廠務工程訂單到手，2020年11月底在手訂單達256億元創下歷史新高。漢唐則因台積電、美光、力積電等客戶持續擴產，2020年11月底在手訂單達430.55億元改寫歷史新高。信紘科則因台積電等大客戶設備機台移機工程接單暢旺，2020年合併營收創下年度營收歷史新高。